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IC载板相关资讯

总投资7亿!长虹红星电子半导体陶瓷封装基板、载板项目落地绵阳

据绵阳经信消息,近日,长虹红星高导热氮化硅陶瓷基板及覆铜板项目签约仪式在绵阳江油举行。仪式上,江油市政府与中物院材料研究所签订...

封装基板 IC载板

制造/封测

高端封装基板供应商芯爱科技宣布完成超5亿人民币A1轮融资

据华兴资本消息,近日,国内高端封装基板供应商芯爱科技宣布完成超5亿人民币A1轮融资,将用于产线建设及研发投入...

封装基板 IC载板

制造/封测

总投资50亿元,科睿斯半导体FCBGA(ABF)高端载板产业项目签约

据东阳发布消息,4月10日,浙江省东阳市在深圳举行了重大项目集中签约仪式。此次签约的两个重大项目包括科睿斯半导体FCBGA...

半导体 IC载板

制造/封测

总投资10亿元!奥芯半导体项目开工,主要研发/生产FC-BGA载板

据太仓发布消息,3月18日,奥芯半导体、瑞高新材料、荣文5G照明等12个重点项目集中开工开业,总投资36.6亿元,达产后预计产值72.6亿...

集成电路 封装基板 IC载板

制造/封测

康源电子南通封装载板项目开工,计划总投资50亿元

据通州日报报道消息,2月11日,江苏省南通市通州区2023年一季度项目集中开工暨康源电路开工仪式在南通高新区举行。据悉,康源电路项目由东莞康源电...

芯片封装 IC载板

制造/封测

博敏电子拟约50亿元投建IGBT陶瓷衬板及IC封装载板生产基地

1月3日,博敏电子发布公告称,公司拟与合肥经开区管委会签署《投资协议书》,拟在合肥经开区内投资博敏陶瓷衬板及IC封装载板产业基...

IC封装 IGBT IC载板

制造/封测

芯碁微装微调定增募资规模:8.25亿元调减至7.98亿元

12月16日,直写光刻设备企业芯碁微装发布公告称,公司拟将定增募资规模从不超过8.25亿元调减至不超过7.98亿元,募投项目保持不变...

半导体设备 光刻机 IC载板

材料/设备

芯碁微装8.25亿元定增申请获上交所受理

日,芯碁微装发布公告称,公司于2022年10月28 日收到上交所出具的《关于受理合肥芯碁微电子装备股份有限公司科创板上市公司发行证券申请的通知...

半导体设备 光刻机 IC载板

材料/设备

山东淄博“芯材集成电路有限责任公司集成电路封装载板项目”开工

8月28日,山东淄博市2022年三季度重大项目集中开工活动举行,消息显示共220个重大项目参会,总投资1295亿元。其中,淄博芯材集成电路有限责任公司...

集成电路 封装测试 IC载板

制造/封测