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先进封装相关资讯

中科智芯晶圆级先进封装等项目签约

据柯桥发布消息,6月8日,2024柯桥发展大会暨重大招商项目集中签约仪式举行。现场,27个项目集中签约,计划总投资近573亿...

晶圆 先进封装

制造/封测

两个半导体相关项目签约重庆

据嘉善县传媒中心消息,5月29日,中国·重庆生命科技城和枢纽港产业园推介会在新加坡举行,在现场的重点项目集中签约仪式中....

半导体产业 先进封装

制造/封测

马来西亚富乐华功率半导体陶瓷基板项目封顶

5月31日,马来西亚富乐华功率半导体陶瓷基板项目封顶仪式正式启动....

功率半导体 先进封装

功率器件

甬矽电子:募资12亿元加码多维异构先进封装项目

5月27日,甬矽电子发布公告称,公司拟向不特定对象发行可转换公司债券的募集资金总额不超过12亿元,扣除发行费用后的募集资....

IC封测 先进封装

制造/封测

盛美上海宣布推出带框晶圆清洗设备

5月22日,盛美上海宣布推出用于先进封装的带框晶圆清洗设备。该设备可在脱粘后的清洗过程中有效清洗半导体晶圆....

半导体设备 先进封装

材料/设备

爱普特先进封测项目签约张家港

据张家港发布消息,5月18日,张家港高新区和深圳市爱普特微电子有限公司举行爱普特微电子芯片封测基地项目签约仪式....

IC封测 先进封装

制造/封测

多个先进封装相关项目上马!

近日,先进封装相关项目传来新的动态,涉及华天科技、通富微电、盛合晶微等企业....

华天科技 通富微电 先进封装

制造/封测

谁是下一个晶圆代工“最强王者”?

近日,台积电在年度技术论坛北美场发布埃米级A16先进制程,2026年量产,不仅较竞争对手英特尔Intel 14A,以及三星SF14都是....

台积电 晶圆代工 先进封装

制造/封测

英特尔先进封装产能也吃紧,影响第二季AI PC处理器供应

在近期的英特尔财报会议上,英特尔执行长Pat Gelsinger表示,因晶圆级封装能力不足,第二季对Core Ultra处理器的供应受到限制...

英特尔 先进封装 AI

制造/封测

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