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先进封装相关资讯

谁是下一个晶圆代工“最强王者”？

2024-05-06

近日，台积电在年度技术论坛北美场发布埃米级A16先进制程，2026年量产，不仅较竞争对手英特尔Intel 14A，以及三星SF14都是....

台积电晶圆代工先进封装

英特尔先进封装产能也吃紧，影响第二季AI PC处理器供应

2024-04-30

在近期的英特尔财报会议上，英特尔执行长Pat Gelsinger表示，因晶圆级封装能力不足，第二季对Core Ultra处理器的供应受到限制...

英特尔先进封装 AI

价格和需求同亮眼，HBM存储及先进封装将迎来扩产

2024-04-08

市场对人工智能的热情还在持续升温，随着芯片库存调整卓有成效，以及市场需求回暖推动，全球存储芯片价格正从去年的暴跌中逐步回升...

存储芯片先进封装 HBM

SK海力士与美国印第安纳州签约先进后端工艺领域投资合作

2024-04-04

2024年4月4日，SK海力士宣布，在美国印第安纳州西拉斐特（West Lafayette）建造适于AI的存储器先进封装生产基地....

SK海力士半导体存储器先进封装

珠海天成先进首批设备移入

2024-04-01

据珠海高新区消息，3月30日，珠海天成先进半导体科技有限公司（以下简称“天成先进”）品牌发布暨设备移入仪式在珠海高新区...

半导体设备先进封装

50亿元！先进封装等半导体项目签约湖北黄石

2024-03-27

3月23日，湖北黄石市人民政府和闻泰科技共同主办了“闻泰科技2024年全球精英合作伙伴大会暨黄石光电子信息产业生态发布会”....

半导体芯片先进封装

3亿美元！AAMI滁州生产基地落成投产

2024-03-25

据安徽日报报道，3月18日，总投资3亿美元的先进半导体材料（安徽）有限公司正式落成投产...

半导体材料先进封装

先进封装产能告急；HBM产值比重预估；美光公布最新业绩

2024-03-25

由于HBM售价高昂、获利高，进而造就广大资本支出投资。据TrendForce集邦咨询资深研究副总吴雅婷预估，截至2024年底，整体...

美光科技先进封装 HBM

先进封装产能告急！

2024-03-20

3月18日，据中国台湾经济日报报道，台积电将在台湾地区嘉义科学园区先进封装厂新厂加大投资，园区将拨出六座新厂用地给台积....

台积电半导体封装先进封装

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