2024-08-06
2024年8月6日,SK海力士宣布,公司与美国商务部已签署一份不具约束力的初步备忘录,SK海力士就美国印第安纳州半导体先进封装工厂的投资...
2024-08-05
7月26日消息,美国商务部宣布同全球龙头OSAT企业Amkor安靠签署了一份不具约束力的初步备忘录(PMT),美国政府将根据...
2024-07-30
7月30日,盛美上海宣布推出Ultra C vac-p面板级先进封装负压清洗设备,进军面板级扇出型先进封装市场....
2024-07-22
据国外媒体报道,美国国务部和美洲开发银行(IDB)于近日宣布启动一项“西半球半导体计划(CHIPS ITSI)”,旨在促进墨西哥、巴拿马....