注册

先进封装相关资讯

量引科技完成数千万元天使轮融资

2026-02-05

近日，聚焦光子集成电路领域的珠海量引科技有限公司完成数千万元天使轮融资，本轮投资方为珠海科创投...

先进封装光子芯片半导体融资

中芯国际先进封装研究院正式成立

2026-02-03

1月29日，中芯国际先进封装研究院在上海总部正式揭牌，上海市委常委、副市长陈杰与中芯国际董事长刘训峰共同为研究院揭牌...

中芯国际先进封装

盛合晶微IPO已回复第二轮问询

2026-02-02

2026年2月1日，上交所官网显示，盛合晶微半导体有限公司科创板IPO第二轮审核问询回复已挂网...

半导体硅片先进封装

伟测科技：2025年净利润同比预增133.96%左右

2026-01-30

1月29日，伟测科技公告称，预计2025年归属于上市公司股东的净利润为3亿元左右，同比增加133.96%左右...

封装测试先进封装

台积电在亚利桑那州投资62.27亿元购地

2026-01-09

台积电于2026年1月8日宣布，旗下的TSMC Arizona公司已成功收购位于美国亚利桑那州凤凰城的一块土地

台积电先进封装

易卜半导体基于硅桥的2.5D/3D Chiplet和CPO产品成功交付

2026-01-08

易卜半导体传来重磅喜讯——率先宣布攻克基于嵌入式硅桥、TMV与多层高密度重布线的核心技术，自主研发COORS系列先进封装方案...

先进封装 Chiplet

瞄准先进封装市场，英特尔携手安靠韩国部署EMIB产能

2025-12-03

韩媒近期报道，英特尔已在安靠位于韩国松岛的K5工厂内部建立了先进封装技术“EMIB”的产线...

英特尔先进封装

日月光拟扩产先进封装测试项目

2025-11-26

半导体封测龙头企业日月光投资控股宣，，其子公司日月光半导体拟与关联方宏璟建设达成厂房交易合作...

日月光先进封装

AI催生超大封装需求，ASICs有望从CoWoS转向EMIB技术 | TrendForce集邦咨询

2025-11-25

根据TrendForce集邦咨询最新研究，AI HPC（高效能运算）对异质整合的需求依赖先进封装达成...

< 2 345 6 7......21 >

粤公网安备 44030402006426号