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先进封装相关资讯

芯德科技扬州晶圆级芯粒先进封装基地项目封顶

近日,芯德科技扬州晶圆级芯粒先进封装基地项目主体结构封顶。作为一座专注于2.5D/3D等尖端先进封装技术的现代化智能制造工厂....

晶圆 先进封装

制造/封测

FOPLP先进封装领域玩家+1

近日,半导体设备厂商盛美上海推出了用于FOPLP的Ultra ECP ap-p面板级电镀设备。而在此前,盛美上海还推出了适用于扇出型面....

半导体设备 半导体技术 先进封装

制造/封测

先进封装,新变动?

人工智能(AI)浪潮转动全球半导体行业新一轮周期的齿轮,AI加速芯片的关键技术先进封装被推至新的风口。台积电、日月光....

台积电 英特尔 先进封装

制造/封测

SK海力士与美国商务部就印第安纳州先进封装厂签署初步备忘录

2024年8月6日,SK海力士宣布,公司与美国商务部已签署一份不具约束力的初步备忘录,SK海力士就美国印第安纳州半导体先进封装工厂的投资...

SK海力士 芯片 先进封装

制造/封测

先进封装风口继续;安徽上海新政出台;晶圆代工消息不断

7月26日消息,美国商务部宣布同全球龙头OSAT企业Amkor安靠签署了一份不具约束力的初步备忘录(PMT),美国政府将根据...

晶圆代工 英伟达 先进封装

一周热点

盛美上海推出Ultra C vac-p 面板级先进封装负压清洗设备

7月30日,盛美上海宣布推出Ultra C vac-p面板级先进封装负压清洗设备,进军面板级扇出型先进封装市场....

半导体设备 先进封装

材料/设备

先进封装风口继续!

7月26日消息,美国商务部宣布同全球龙头OSAT企业Amkor安靠签署了一份不具约束力的初步备忘录(PMT),美国政府将根据....

芯片封装 先进封装

制造/封测

神盾集团宣布暂缓并购Curious,重新聚焦先进封装IP

7月26日,芯片设计公司神盾集团宣布将在维持股东权益最高原则下,暂缓Curious股权交换....

芯片设计 先进封装

IC设计

“西半球半导体计划”启动,先进封装受追捧

据国外媒体报道,美国国务部和美洲开发银行(IDB)于近日宣布启动一项“西半球半导体计划(CHIPS ITSI)”,旨在促进墨西哥、巴拿马....

IC封装 先进封装

制造/封测

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