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先进封装相关资讯

台积电产能紧缺,三星或将为AMD提供封装、HBM服务

近期,韩媒报道三星电子第四代HBM(HBM3)以及封装服务已经通过AMD品质测试....

三星 超微AMD 先进封装

制造/封测

晶圆代工龙头与封测大厂角逐先进封装!

为了满足高性能运算、AI、5G等应用需求,高端芯片走向小芯片设计、搭载HBM内存已是必然,因此封装形态也由2D迈向2.5D、3D...

晶圆代工 半导体封测 先进封装

制造/封测

AI狂潮,GPU短缺严重,先进封装火力全开!

如果说2016年击败李世石的使用强化学习模型的AlphaGO(阿尔法围棋)没有给你留下深刻影响,那么基于大语言模型技术的ChatGPT...

GPU 先进封装 AI

制造/封测

AI需求爆发,半导体大厂205亿建先进封装厂

7月25日,据中国台媒工商时报消息,因先进封装产能供不应求,台积电计划斥资900亿元新台币(约合人民币205.84亿元)设立生产先进封装...

台积电 晶圆代工 先进封装

制造/封测

AI市场需求持续提升,晶圆代工厂商急扩CoWoS先进封装产能

受惠于生成式人工智能应用市场的成长,在各云端运算供应商与IC设计公司发展人工智能芯片的情况下,台积电相关订单持续火爆。然而...

晶圆代工 IC 先进封装

制造/封测

易卜半导体首条先进封装生产线通线

7月7日,易卜半导体首条先进封装生产线如期正式通线。此次通线意味着,易卜半导体具备了先进封装的量产能力,并为公司的Chiplet等...

半导体封装 先进封装 Chiplet

制造/封测

氮化镓器件和集成电路先进封装技术研究中心在广东签约

据西电广州第三代半导体创新中心消息显示,近日,在广东-新加坡合作理事会第十三次会议上,西安电子科技大学广州研究院与新加坡IC...

集成电路 氮化镓 先进封装

功率器件

三星宣布2025年推出首个GAA制程先进封装

此前媒体爆料,三星宣布,2025年推出全球首款使用全环绕栅极晶体管(GAA)制程3D先进封装,提供客户从代工生产到先进封装完整解决方...

三星 晶体管 先进封装

制造/封测

10亿元译码半导体东莞新一代集成电路研发生产总部基地奠基

6月9日,译码半导体东莞新一代集成电路研发生产总部基地开工仪式在东莞市常平镇译码半导体新一代产业圆区举行,标志着该基地正式...

集成电路 晶圆 先进封装

制造/封测