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先进封装相关资讯

苹果、英伟达、AMD推动，SoIC需求升温

2024-01-19

近期媒体报道，台积电上修SoIC（系统整合单芯片）产能规划，今年底月产能将从2023年底的约2000片，跳增至5000~6000片...

AMD 英伟达先进封装

奕成科技板级封测项目完成首批产品量产交付

2023-12-29

2023年12月，成都奕成科技股份有限公司（以下简称“奕成科技”）实现首款产品量产交付，进入产能爬坡的关键阶段...

半导体封测先进封装 Chiplet

日月光、台积电大力布局AI芯片先进封装

2023-12-26

12月26日，半导体封测大厂日月光投控宣布子公司日月光半导体承租中国台湾福雷电子高雄楠梓厂房，扩充封装产能。产业人士分...

台积电日月光半导体先进封装

半导体先进封装项目签约深圳

2023-12-26

据淮安经济技术开发区消息，12月23日，由深圳某科技公司投资的半导体先进封装项目在深圳签约...

半导体产业先进封装

半导体大厂计划在日本设立先进封装研究设施

2023-12-22

路透社消息，近期三星电子透露将在5年内投资约400亿日元（约2.8亿美元），在日本设立先进芯片封装研究设施...

三星先进封装先进制造业

苏州锐杰微科技集团总部先进封装项目主体结构封顶

2023-12-14

据锐杰微科技消息，12月6日，苏州锐杰微科技集团总部先进封装项目主体结构封顶。项目占地35亩，计划建设12条FCBGA及2.5D...

半导体先进封装 Chiplet

345亿元，这家芯片封装公司将出售，多方考虑竞购

2023-12-14

12月12日，富士通公告称，将以6849亿日元（约合人民币345亿元）价格将其旗下的芯片封装子公司Shinko Electric Industries...

半导体封测芯片封装先进封装

义芯集成电路先进封装项目投产

2023-12-13

12月12日上午，义芯集成电路（义乌）有限公司（以下简称“义芯集成”）半导体先进封装项目投产仪式暨产业对接会在义乌举行...

半导体集成电路先进封装

年产180万片12寸晶圆！ASB芯片先进封测项目开工

2023-12-01

据大美胶莱消息，11月25日，青岛市高质量发展重大项目建设现场推进会议举行...

芯片半导体封测先进封装

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