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先进封装相关资讯

345亿元，这家芯片封装公司将出售，多方考虑竞购

2023-12-14

12月12日，富士通公告称，将以6849亿日元（约合人民币345亿元）价格将其旗下的芯片封装子公司Shinko Electric Industries...

半导体封测芯片封装先进封装

义芯集成电路先进封装项目投产

2023-12-13

12月12日上午，义芯集成电路（义乌）有限公司（以下简称“义芯集成”）半导体先进封装项目投产仪式暨产业对接会在义乌举行...

半导体集成电路先进封装

年产180万片12寸晶圆！ASB芯片先进封测项目开工

2023-12-01

据大美胶莱消息，11月25日，青岛市高质量发展重大项目建设现场推进会议举行...

芯片半导体封测先进封装

大算力时代，再说先进封装

2023-11-27

近日，中国半导体行业协会IC设计分会理事长/清华大学集成电路学院教授魏少军博士、台积电(中国)有限公司副总经理陈平博士、长电汽车事业部郑刚等...

台积电长电科技先进封装

30亿美元，美国加码先进封装领域

2023-11-22

当地时间11月20日，美国宣布计划投入大约30亿美元的资金，专门用于资助美国芯片封装行业。该计划资金来自美国《芯片法案》中专门用...

芯片制造芯片封装先进封装

美国启动国家先进封装制造计划

2023-11-22

美国预计将于2024年宣布其芯片封装计划的第一个材料和基板补助目标，而未来的投资将集中...

芯片先进封装

一大批半导体项目迎来最新进展！

2023-11-15

11月国内又有一批半导体产业项目迎来新动态，项目涵盖第三代半导体、先进封装、半导体材料、半导体设备、晶圆制造等领域，涉...

半导体材料第三代半导体先进封装

全球再添一家芯片工厂，瞄准先进封装！

2023-10-13

10月11日，安靠公司（Amkor）宣布其位于越南北宁省Yen Phong 2C工业园区的芯片工厂正式开业。新工厂将成为Amkor最大的工厂...

半导体芯片 AI芯片先进封装

Amkor投资16亿美元布局越南

2023-10-13

当地时间10月11日，全球第二大先进半导体封装和测试 (OSAT) 厂商Amkor宣布，其位于越南北宁省Yen Phong 2C工业园区的芯片工厂...

半导体封测封装测试先进封装

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