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先进封装相关资讯

FOPLP先进封装领域玩家+1

2024-08-12

近日，半导体设备厂商盛美上海推出了用于FOPLP的Ultra ECP ap-p面板级电镀设备。而在此前，盛美上海还推出了适用于扇出型面....

半导体设备半导体技术先进封装

先进封装，新变动？

2024-08-09

人工智能（AI）浪潮转动全球半导体行业新一轮周期的齿轮，AI加速芯片的关键技术先进封装被推至新的风口。台积电、日月光....

台积电英特尔先进封装

SK海力士与美国商务部就印第安纳州先进封装厂签署初步备忘录

2024-08-06

2024年8月6日，SK海力士宣布，公司与美国商务部已签署一份不具约束力的初步备忘录，SK海力士就美国印第安纳州半导体先进封装工厂的投资...

SK海力士芯片先进封装

先进封装风口继续；安徽上海新政出台；晶圆代工消息不断

2024-08-05

7月26日消息，美国商务部宣布同全球龙头OSAT企业Amkor安靠签署了一份不具约束力的初步备忘录（PMT），美国政府将根据...

晶圆代工英伟达先进封装

盛美上海推出Ultra C vac-p 面板级先进封装负压清洗设备

2024-07-30

7月30日，盛美上海宣布推出Ultra C vac-p面板级先进封装负压清洗设备，进军面板级扇出型先进封装市场....

半导体设备先进封装

先进封装风口继续！

2024-07-29

7月26日消息，美国商务部宣布同全球龙头OSAT企业Amkor安靠签署了一份不具约束力的初步备忘录（PMT），美国政府将根据....

芯片封装先进封装

神盾集团宣布暂缓并购Curious，重新聚焦先进封装IP

2024-07-29

7月26日，芯片设计公司神盾集团宣布将在维持股东权益最高原则下，暂缓Curious股权交换....

芯片设计先进封装

“西半球半导体计划”启动，先进封装受追捧

2024-07-22

据国外媒体报道，美国国务部和美洲开发银行(IDB)于近日宣布启动一项“西半球半导体计划（CHIPS ITSI）”，旨在促进墨西哥、巴拿马....

IC封装先进封装

CIPA 2024成功召开，揭秘IC先进封装机遇与挑战

2024-07-17

7月12-13日，以“共筑先进封装新生态，引领路径创新大发展”为主题的第十六届集成电路封测产业链创新发展论坛（CIPA 2024）在苏州举行....

集成电路半导体设备先进封装

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