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芯原股份:拟发行GDR并在瑞士证券交易所上市

3月3日,芯原股份发布公告称,公司第二届董事会第六次会议,审议通过《关于发行GDR并在瑞士证券交易所上市及转为境外募集股份有限...

芯片 芯原股份 Chiplet

IC设计

国创中心携手润欣科技,将在AI、IOT等领域开展IC定制设计和产业合作

据“润欣科技Fortune”消息,2月20日,国家智能传感器创新中心与上海润欣科技签订战略合作协议...

传感器 AI芯片 Chiplet

IC设计

“清华系”企业北极雄芯发布首款基于Chiplet架构的“启明930”AI芯片

近日,北极雄芯分别在西安秦创原人工智能前沿科技成果发布会及北京韦豪创芯孵化器启用仪式上同步发布了首个基于Chiplet架构的...

芯片设计 AI芯片 Chiplet

IC设计

华邦电子宣布加入UCIe产业联盟 2022全年营收945.3亿元新台币

2月15日,存储厂商华邦电子宣布正式加入UCIe™(Universal Chiplet Interconnect Express™)产业联盟。结合自身丰富的先进封装...

华邦电子 半导体存储器 Chiplet

存储器

AMD、英特尔发力,今年这类芯片或将有长足发展

近期,达摩院在2023十大科技趋势中预计Chiplet模块化设计封装将有长足进展,Chiplet互联标准的逐渐统一将重构芯片研发流程...

英特尔 超微AMD Chiplet

IC设计

华大九天:公司已开展EDA+AI技术及chiplet先进封装设计技术的研发

1月12日,EDA企业华大九天在投资者互动平台表示,公司已开展EDA+AI技术及chiplet先进封装设计技术的研发,公司将不断完善在先进技术...

EDA 先进封装 Chiplet

IC设计

AMD祭出“史上最复杂芯片”:狂塞1460亿个晶体管 采用Chiplet技术

当地时间周四(1月5日),在2023年美国消费电子展(CES)上,AMD带来了新品“大礼包”,从CPU到GPU、从移动版到桌面版一应俱全...

超微AMD AMD处理器 Chiplet

IC设计

长电科技:Chiplet系列工艺实现量产

1月5日,长电科技宣布,公司XDFOI™ Chiplet高密度多维异构集成系列工艺已按计划进入稳定量产阶段,同步实现国际客户4nm节点多芯片...

长电科技 芯片封装 Chiplet

制造/封测

对标国际联盟,中国芯再迎新机遇

近日,首个由中国集成电路领域相关企业和专家共同主导制定的《小芯片接口总线技术要求》团体标准正式通过工信部中国电子工业标准化技...

芯片技术 Chiplet

制造/封测