2026-01-08
易卜半导体传来重磅喜讯——率先宣布攻克基于嵌入式硅桥、TMV与多层高密度重布线的核心技术，自主研发COORS系列先进封装方案...
2025-06-27
双方合作的技术路线——多层（全）玻璃堆叠方案将有效解决玻璃与ABF或其他材料键合工艺中CTE不匹配问题，并且有望打破高性能ABF卡脖子问题...
2024-09-04
近日，Chip期刊正式发布了「Chip 2023中国芯片科学十大进展」。据悉，Chip期刊由上海交通大学与Elsevier集团合作出版，是全....
2023-12-25
12月23日，芯原股份发布公告称，公司拟向特定对象发行A股股票募集资金总金额不超过18.08亿元（含本数），本次募集资金总额在...
2023-12-14
据锐杰微科技消息，12月6日，苏州锐杰微科技集团总部先进封装项目主体结构封顶。项目占地35亩，计划建设12条FCBGA及2.5D...
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