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HBM相关资讯

HBM外另一大关注重点：新一代存储器GDDR7是什么？

2024-10-08

随着GDDR7存储器标准规格于今年确定，存储器业者开始推出GDDR7解决方案。与目前的GDDR6和GDDR6X相比，GDDR7提供大....

存储器内存 HBM

HBM3e 12hi面临良率和验证挑战，2025年HBM是否过剩仍待观察｜TrendForce集邦咨询

2024-09-30

近期市场对于2025年HBM可能供过于求的担忧加剧，而据TrendForce集邦咨询资深研究副总吴雅婷表示...

新思科技公布了1.6纳米背面布线项目

2024-09-29

近日，新思科技（Synopsys）披露了1.6纳米背面电源布线项目，这将是万亿晶体管芯片的关键。目前，新思科技和台积电正在开发支持...

芯片设计 HBM

SK海力士全球率先量产12层堆叠HBM3E

2024-09-26

9月26日，SK海力士宣布，公司全球率先开始量产12层HBM3E新品，实现了现有HBM*产品中最大**的36GB（千兆字节）容量...

DRAM SK海力士 HBM

存储大厂DDR内存路线图公布

2024-09-06

据《韩国先驱报》报道，三星电子DS部门存储器业务的总裁兼总经理Jungbae Lee展示了三星电子未来内存产品的发展蓝图....

两大存储厂商披露HBM最新进展

2024-09-06

近日，SK海力士和三星两家存储器厂商也披露了其HBM最新研发进展。SK海力士社长金柱善（Kim Ju Seon）分享了....

SK海力士三星 HBM

HBM技术竞赛升级！

2024-08-22

据韩国媒体businesskorea报道，存储大厂SK海力士副总裁柳成洙8月19日在出席“SK集团利川论坛2024”上公布了SK海力士在....

SK海力士内存 HBM

NEO发表最新3D X-AI芯片，新技术可取代HBM？

2024-08-15

专注于3D DRAM、3D NAND存储器厂NEO Semiconductor发表最新3D X-AI芯片技术，取代目前用于AI GPU加速器的HBM....

存储技术 3D DRAM HBM

英伟达2025年推Blackwell Ultra、B200A，将拉升HBM3e 12hi消耗比重至40%｜TrendForce集邦咨询

2024-08-08

根据TrendForce集邦咨询最新HBM报告，随着AI芯片的迭代，单一芯片搭载的HBM（高带宽内存）容量也明显增加。NVIDIA（英伟达）目前是HBM市场的最大买家...

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