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IC设计相关资讯

拓墣:中国半导体基金布局重点将转向IC设计业

拓墣产业研究院最新研究显示,中国大陆集成电路产业投资基金(大基金)自2014年出台后,大基金承诺投资额度已接近人民币700亿元,其中多数资金投入于半导体制造端晶圆厂的建置,占已投资比重约60%,预期在完成制造端布局后,大基金下一个阶段的投资重点将转向IC设计产业。

半导体设备 IC设计

一周热点

TrendForce:2016年全球IC设计大厂营收排名出炉,高通稳居龙头宝座

TrendForce集邦科技旗下研究品牌拓墣产业研究所最新研究统计,2016年全球前十大无晶圆IC设计厂商营收中,高通(QCT)仍然稳居龙头宝座。而前三大业者高通、新博通(Broadcom)与联发科合计营收占前十名营收总和的65%,短期内领先地位不易受到撼动。

IC设计 高通Qualcomm 博通

一周热点

TrendForce:2016年全球IC设计销售额年减3.2%,2017年估将成长3.4%

TrendForce集邦科技旗下研究品牌拓墣产业研究所最新研究显示,2016年全球IC设计销售额预估将达774.9亿美元,年衰退3.2%。展望2017年,受惠于车用等成长动能强劲的市场,全球IC设计销售额预估将上看805.9亿美元,年成长率达3.4%。

IC设计

一周热点

【一周热点回顾】Q3 行动式内存产值季增16.8%;三星拟分拆晶圆代工和IC设计业务

由于苹果iPhone 7和三星Note 7(虽然已经停产,但此前已有备货)相继发布,让全球行动式内存出货大增,加上自今年6月份以来DRAM产品价格持续上涨,推动2016年第三季度行动式内存营收大幅增长。

IC设计 内存

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