2016-12-19
拓墣产业研究院最新研究显示,中国大陆集成电路产业投资基金(大基金)自2014年出台后,大基金承诺投资额度已接近人民币700亿元,其中多数资金投入于半导体制造端晶圆厂的建置,占已投资比重约60%,预期在完成制造端布局后,大基金下一个阶段的投资重点将转向IC设计产业。
2016-12-05
TrendForce集邦科技旗下研究品牌拓墣产业研究所最新研究统计,2016年全球前十大无晶圆IC设计厂商营收中,高通(QCT)仍然稳居龙头宝座。而前三大业者高通、新博通(Broadcom)与联发科合计营收占前十名营收总和的65%,短期内领先地位不易受到撼动。
2016-11-29
TrendForce集邦科技旗下研究品牌拓墣产业研究所最新研究显示,2016年全球IC设计销售额预估将达774.9亿美元,年衰退3.2%。展望2017年,受惠于车用等成长动能强劲的市场,全球IC设计销售额预估将上看805.9亿美元,年成长率达3.4%。
2016-11-25
由于苹果iPhone 7和三星Note 7(虽然已经停产,但此前已有备货)相继发布,让全球行动式内存出货大增,加上自今年6月份以来DRAM产品价格持续上涨,推动2016年第三季度行动式内存营收大幅增长。