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晶豪科:明年底前利基型DRAM供需都将维持吃紧

存储器IC设计厂晶豪科受惠存储器需求畅旺,第三季获利有机会续写新猷,虽然近期存储器市场杂音频传,不过,晶豪科表示...

DRAM 存储器 IC设计

存储器

阿里平头哥发布自研云芯片倚天710,性能超越业界标杆20%

10月19日,2021云栖大会现场,阿里巴巴旗下半导体公司平头哥发布自研云芯片倚天710。该芯片是业界性能最强的ARM服务器芯片...

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阿里官宣:平头哥开源玄铁RISC-V系列处理器!

10月19日,2021云栖大会现场,阿里云智能总裁张建锋宣布,平头哥开源玄铁RISC-V系列处理器,并开放系列工具及系统软件...

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晶晨股份:预计前三季度净利润为4.83亿元-5.03亿元,实现扭亏为盈

晶晨股份公告指出,经公司财务部门初步测算,预计2021年前三季度实现营业收入32.15亿元到32.35亿元,与上年同期(法定披露数据)相比...

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获小米产业基金投资,模拟集成电路设计公司帝奥微电子闯关科创板

近日,江苏证监会发布了中信建投证券关于江苏帝奥微电子股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市之辅导...

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实控人为中国电子信息产业集团 成都华微电子拟科创板上市

近日,四川证监局披露了成都华微电子科技股份有限公司辅导备案基本情况表。信息显示,成都华微电子拟科创板上市...

半导体 集成电路 IC设计

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智联安5G LPHAP定位芯片MK8510即将面世,推动芯片产业智慧升级

近期,蜂窝物联网芯片公司北京智联安科技有限公司宣布5G LPHAP低功耗高精度定位芯片MK8510将于2022年正式面世...

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奎芯项目落户上海闵行 聚焦高性能计算、人工智能领域

据今日闵行消息,9月24日,上海马桥人工智能创新试验区建设发展有限公司、闵行区马桥镇人民政府、上海奎芯集成电路设计...

集成电路 IC设计 半导体芯片

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TCL AI芯片研发项目落地临港,摩迅半导体签约新片区

9月25日下午,TCL旗下摩迅半导体AI芯片研发项目落地临港新片区并举行签约仪式,该项目将致力于智能连接、感知...

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