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专注半导体业务发展,ARM计划将IoT业务拆分至软银

芯片厂商ARM计划将物联网业务的资料和装置管理服务拆分至母公司软银集团,重组业务体系后专注于半导体业务发展。物联网业务曾被ARM视为在芯片...

IC设计 ARM架构

IC设计

格科微科创板申请获受理 募资近70亿元投建产线

根据招股书,格科微本次拟发行股票不超过3.97亿股(行使超额配售选择权之前),占发行后总股本比例不低于10%,拟募集资金69.60亿元,扣除新股发行费...

IC设计 图像传感器

IC设计

手机厂商“芯”事重重

无论是全球出货量位居前列的三星、苹果,还是国内的“华米OV”,都在推进移动芯片的自研或合作研发。手机厂商为何“芯”事重重?“造芯”的主要难点...

手机芯片 IC设计

IC设计

格科半导体、盛美半导体等多个集成电路产业项目开工

7月7日,上海临港新片区举行2020年重点产业项目集中开工仪式。据新民晚报报道,此次开工的产业项目共18个,总投资480亿元,达产产值约800亿元,包括多个。。。

IC设计 半导体材料 半导体制造

制造/封测

福建平潭综合实验区培育集成电路产业发展措施解读

中国台湾的集成电路产业具备先发优势,而大陆市场宽广、人才储备丰富,两岸在集成电路产业领域的合作拥有广阔的空间。平潭致力于打造台胞台企登陆第一家园...

集成电路 IC设计 半导体制造

IC设计

北斗打开了“芯”市场

北斗组网的成功,意味着北斗空间定位技术将更多地赋能各行各业,给手机、可穿戴设备、无人机等终端设备带来福音的同时,也将开创更多新的应用领域。北斗系统有...

IC设计 北斗芯片

IC设计

行业“新星”冒尖 南京集成电路产业发展后劲满满

近年来,南京集成电路产业迎来了飞速发展。截至目前,南京已经吸引了包括台积电在内的两百多家知名企业进驻,涵盖了设计、晶圆制造、封测等产业链上中下游各个环节...

半导体封测 IC设计 半导体制造

IC设计

发力BMS芯片,大唐恩智浦将获基金专项投资

徐州产业基金网站消息报道称,近日徐州产业发展基金出资参与的徐州汽车半导体产业基金成功签约落地,基金总规模1.26亿元,专项投资于大唐恩智浦半导体有限公...

大唐电信 IC设计 恩智浦半导体

IC设计

科创板的张江“芯”版图

6月29日晚间,芯片制造巨头中芯国际科创板IPO注册成功。此外,寒武纪、芯原股份、盛美半导体、格科微、上海合晶、恒玄科技等半导体明星企业也均铺陈于科创板...

中芯国际 IC设计 晶圆制造

IC设计