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三星电子相关资讯

晶圆代工竞争,得制程者得天下?

近日有消息称,英伟达下一代安培架构GPU及高通下一代处理器将采用三星7nm EUV工艺,三星或将打破台积电在7nm节点一家独大的局面。在更高端制程节点上,三星在2019三...

三星电子 台积电 晶圆代工

制造/封测

先发制人!三星打造新一代芯片“武器”

据韩国《东亚日报》6月19日报道,以“2030年系统芯片领域全球第一”为目标的三星电子,开始加强新一代神经网处理装置技术。三星电子6月18日表示,将在10年内把这一...

三星电子 AI芯片

IC设计

吃下苹果 台积电5纳米继续领先三星

日前绘图芯片大厂英伟达改投三星7纳米制程,三星以相当优惠的价格抢走台积电业务,尤其原本英伟达与台积电合作相当密切,令市场相当关注。原先市场并不认为...

三星电子 台积电

制造/封测

三星李在镕:将着眼于未来10年的6G和系统芯片

据彭博社报道,三星电子公司副主席李在镕表示该公司将继续投资未来的业务,包括第六代移动网络和系统芯片。这家韩国科技巨头面临着一个快速变化的全...

三星电子 芯片

通信

进军eMRAM市场 三星2019年将推出18FDS服务

不出预料,三星(Samsung)在“Samsung晶圆代工论坛2019”以3nm产品为主打,最新的MBCFET架构成为众所瞩目焦点,此产品将在2019年最新建成的华城EUV...

三星电子 晶圆代工

制造/封测

韩媒:三星抢下英伟达7纳米GPU订单 因代工价格更便宜

根据韩国媒体《KoreaBusiness》的报导,三星已确定从台积电手中抢下NVIDIA(英伟达)下一代代号Ampere的GPU代工生产订单。而三星之所以能够拿下...

三星电子 台积电 晶圆代工

制造/封测

AMD与三星达成授权协议 将Radeon拓展到手机中

据路透社报道,AMD和三星电子6月3日宣布,双方已达成一项多年期战略合作协议。该协议有利于AMD更好地与对手英伟达(Nvidia)展开竞争...

三星电子 超微AMD

IC设计

三星发布3纳米路线图 半导体工艺物理极限将至?

3nm以下工艺一直被公认为是摩尔定律最终失效的节点,随着晶体管的缩小将会遇到物理上的极限考验。而台积电与三星电子相继宣布推进3nm工艺则意味着半导体...

三星电子 台积电 半导体技术

制造/封测

三星高通和解细节流出:高通曾支付一亿美元和解金

5月23日消息,据国外媒体报道,智能手机制造商三星当地时间周三向法庭提交了一份紧急动议,要求修改其与芯片制造商高通达成和解协议中“高度敏感和机密...

三星电子 高通Qualcomm

IC设计

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