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三星电子相关资讯

2019全球晶圆代工7nm产值成长200%以上,三星布局对标台积电

根据全球唯一能供应EUV光刻机机台的ASML最新官方消息揭露,截至2018年底,已对全球晶圆大厂供应29台EUV机台(2017年占11台),且2019年有望再出货30台EUV机台。从2019年全球EUV机台倍数成长的现象观察可知,2019年将是7nm EUV半导体产品元年。三星强推晶圆代工事业部,将成台积电先进制程唯一劲敌三星集团布局广泛,其智能型手机产品不仅在消费性终端电子领域中有举足轻重地位,...

三星电子 台积电 晶圆代工

IC设计

HPE联合三星推出解决方案 助CSP加快5G应用

合作协议订明,5G vRAN解决方案将由Samsung负责销售。同时,HPE及Samsung亦将提供联合5G核心解决方案,产品将包括Samsung Packet Core软件产品及特选的HPE 5G核心网络功能(NF)软件产品。

三星电子 5G网络

IC设计

三星开始量产512GB的eUFS 3.0手机储存芯片

三星电子宣布开始量产全球首批基于eUFS 3.0的512GB手机储存芯片,它的连续读取速度达到每秒2,100MB,是1TB eUFS 2.1的2.1倍,为STAT固态硬盘(SSD)的4倍,更是寻常microSD卡的20倍。

三星电子 存储芯片

存储器

​Xilinx联手三星 促成全球首例5G NR商业部署

半导体芯片设计大厂赛灵思(Xilinx)与三星电子(Samsung )昨(25)日宣布双方扩大合作,携手在韩国推动全球首个5G新无线电商业部署,2019年起也将在世界各地陆续展开部署。

三星电子 半导体芯片 赛灵思

IC设计

发力2019!陕西将重点推进三星二期、华天封装测试等项目

近日,陕西省长刘国中的政府工作报告中大篇幅都是西安2019年发展布局,其中就指出将推进重点项目建设。抓好三星二期、华天集成电路封装测试、奕斯伟硅材料等重大项目建设,

华天科技 三星电子 半导体材料

IC设计

三星公布2018年Q4财报,净利大减逾3成

三星电子声明表示,去年第四季获利下降,主要受到存储器芯片需求减少影响。三星也预期,「由于季节性因素、总体经济不确定性,以及主要采购大厂的库存调节」,芯片需求「在今年第一季仍持续疲软」。

三星电子 存储芯片

存储器

全球首家,三星宣布量产1TB eUFS 2.1闪存

韩国三星周二宣布,它们将开始对一款容量高达1TB的通用闪存(eUFS)进行量产。这个闪存芯片将该公司此前eUFS的最大容量提升了一倍,读取速度高达1000MB/s,写入速度也高达260MB/s。

三星电子 闪存芯片 内存

存储器

韩媒:三星击败台积电取得 NVIDIA 7 纳米绘图芯片订单

在英伟达最大的竞争对手AMD 已经推出了全球首款 7 纳米制程绘图芯片 Radeon VII 的情况下,必须急起直追的英伟达,则是预计在 2020 年也推出 7 纳米的绘图芯片。

三星电子 晶圆代工 英伟达

IC设计

印度提前调高关税 三星考虑搁置手机制造计划

印度政府为推动手机零组件在印度制造,决定提前调高进口零组件关税,南韩三星电子公司最近发函印度政府表示,考虑搁置原先在印度大量制造智能型手机的计划。

三星电子 智能手机

智能终端

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