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三星电子相关资讯

三星大规模生产下一代内存芯片MRAM,对半导体产业有何影响?

DRAMeXchange认为,MRAM在电信特性上与现有的DRAM与NAND相似,但互有优劣。使用MRAM,需要改变平台的架构,因此未来MRAM可能会取代部分DRAM/NAND成为另一种分支型态的存储器解决方案,但不会完全取代DRAM/NAND。

三星电子 半导体存储器 内存

存储器

三星大中华区总裁:以创新技术和产品强势回归中国市场

今年,三星意欲强势回归中国市场。三星的底气是什么?三星的底牌何在?近日,三星电子大中华区总裁权桂贤接受了媒体采访。

三星电子 三星Galaxy 折叠手机

智能终端

正在考虑收购恩智浦? 三星否认传闻

韩国媒体InvestChosun报道称,三星电子内部正在评估对恩智浦发起收购,由副会长李在镕助手、总裁Chung Hyun-ho和副总裁Ahn Joong-hy领导的团队正审核该项目...

三星电子 存储芯片 恩智浦半导体

IC设计

存储器价格2019年第1季将再跌30%,三星半导体龙头恐不保

根据集邦咨询TrendForce存储器储存研究 (DRAMeXchange) 最新调查指出,2019 年以来 DRAM 存储器价格大幅下跌,其估计第 1 季的跌幅,将预期从原本的25%,扩大至30%。而这样的情况,对于依赖存储器业务而登上全球半导体龙头位置的南韩三星来说,显然不是好消息,因为有可能因为存储器价格的持续下跌,导致其半导体龙头企业的位置不保。事实上,自 2016 年以来,受 PC、智能...

三星电子 NAND Flash 半导体存储器

存储器

2019全球晶圆代工7nm产值成长200%以上,三星布局对标台积电

根据全球唯一能供应EUV光刻机机台的ASML最新官方消息揭露,截至2018年底,已对全球晶圆大厂供应29台EUV机台(2017年占11台),且2019年有望再出货30台EUV机台。从2019年全球EUV机台倍数成长的现象观察可知,2019年将是7nm EUV半导体产品元年。三星强推晶圆代工事业部,将成台积电先进制程唯一劲敌三星集团布局广泛,其智能型手机产品不仅在消费性终端电子领域中有举足轻重地位,...

三星电子 台积电 晶圆代工

IC设计

HPE联合三星推出解决方案 助CSP加快5G应用

合作协议订明,5G vRAN解决方案将由Samsung负责销售。同时,HPE及Samsung亦将提供联合5G核心解决方案,产品将包括Samsung Packet Core软件产品及特选的HPE 5G核心网络功能(NF)软件产品。

三星电子 5G网络

IC设计

三星开始量产512GB的eUFS 3.0手机储存芯片

三星电子宣布开始量产全球首批基于eUFS 3.0的512GB手机储存芯片,它的连续读取速度达到每秒2,100MB,是1TB eUFS 2.1的2.1倍,为STAT固态硬盘(SSD)的4倍,更是寻常microSD卡的20倍。

三星电子 存储芯片

存储器

​Xilinx联手三星 促成全球首例5G NR商业部署

半导体芯片设计大厂赛灵思(Xilinx)与三星电子(Samsung )昨(25)日宣布双方扩大合作,携手在韩国推动全球首个5G新无线电商业部署,2019年起也将在世界各地陆续展开部署。

三星电子 半导体芯片 赛灵思

IC设计

发力2019!陕西将重点推进三星二期、华天封装测试等项目

近日,陕西省长刘国中的政府工作报告中大篇幅都是西安2019年发展布局,其中就指出将推进重点项目建设。抓好三星二期、华天集成电路封装测试、奕斯伟硅材料等重大项目建设,

华天科技 三星电子 半导体材料

IC设计

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