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三星电子相关资讯

英特尔、三星将目光移向了嵌入式MRAM技术

上周,在第64届国际电子器件会议 (IEDM) 上,全球两大半导体巨头展示了嵌入式 MRAM 在逻辑芯片制造工艺中的新技术...

三星电子 英特尔 存储技术

存储器

三星半导体部门 高层大洗牌

韩国财阀大多会在年终岁末重新调整组织结构和高级主管人事。据财经网站The Investor报道,三星集团的三星电子公司将在半导体部门大举拔擢多位高级主管,乐金(LG)则可能宣布更动某些事业结构,并且任命旗下一些子公司与分公司的新任CEO。

三星电子 半导体芯片

IC设计

三星强攻5G 智原沾光抢ASIC订单

韩国三星电子为了抢攻5G市场庞大商机,透过旗下晶圆代工事业提供10纳米及7纳米等先进制程优势,明年将全力抢攻5G基地台及终端芯片市场,法人看好智原将受惠并抢下周边特殊应用芯片(ASIC)订单。

三星电子 5G芯片

IC设计

三星计划为5G网络投资220亿美元 三年内至少占20%份额

据国外媒体报道称,三星电子网络业务总裁兼主管金英姬(Youngky Kim)日前在参加于美国加州举行的WSJ.DLive全球科技大会时表示,三星将为5G网络...

三星电子 人工智能 5G网络

智能终端

8纳米制程打造 三星Exynos 9820处理器发布

继苹果和华为相继量产新一代旗舰SoC之后,又一家老牌厂商三星电子于今日正式发布新一代移动平台旗舰SoC——Exynos 9820。该处理器采用三星8nm LPP FinFET...

三星电子 三星Exynos处理器

IC设计

三星即将推出新一代7纳米移动处理器 内建双NPU引人关注

就在华为及苹果陆续推出新一代的7纳米制程移动处理器之后,另一家手机芯片制造商三星也将“赶上进度”,宣布预计将于明(14)日正式发表新一代的7纳米...

三星电子 Exynos处理器

IC设计

莫大康:三星的代工梦成真

2017年三星高调宣布要进入代工领域,并要在未来的五年内实现代工的市占率达到25%。当时觉得它“信口开河”,是不可能的事,因为它的竞争对手是...

三星电子 晶圆代工

IC设计

三星Q3营收创历史新高,芯片业务为最大功臣

近日,三星电子集团发布了2018年三季报。尽管其智能手机业务处于较低迷的局面,三星今年三季报依然成绩亮眼。财报显示,截至9月份,三星电子第三季...

三星电子 半导体芯片

IC设计

三星折叠屏手机已开始量产 首批出货量仅10万台

据最近报道和传闻,三星将于公司在本月召开的开发者大会上分享其可折叠手机的初步细节。众所周知,三星在这款产品上已经研发多年...

三星电子 折叠手机

智能终端

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