2017-08-30
近日三星电子宣布在未来3年将投资70亿美元在中国西安扩大NAND存储芯片产能，并已有23亿美元在周一获得了管理委员会的批准，此举将给中国存储芯片企业带来压力。
2017-08-29
全球晶圆代工已展开新一轮热战，除中国台湾半导体巨擘—台积电在技术论坛中展示对未来制程技术的规划，三星电子也于年度晶圆代工技术论坛中发表其制程技术的进程。
2017-08-21
三星电子垂涎晶圆代工市场，力拼踢掉联电，晋身晶圆代工二哥。眼看当前半导体市况热翻天，该公司决定提前兴建韩国华城的18号线，提高竞争力抢单。
2017-08-17
三星电子有限公司宣布推出三星移动固态硬盘T5-全新的移动固态硬盘（PSSD），提升了外部存储产品的性能标准。
2017-08-15
半导体革命，现在锁定的是封装产业结构，最受瞩目的是FOWLP封装技术，继台积电出现扇出型晶圆级封装技术，未来新一代处理器，苹果也将导入这个封装制程
2017-08-15
三星电子(Samsung Electronics)、SK海力士(SK Hynix)碍于韩国新颁布的学生不得加班法令，满手订单却陷入缺工困境，正急着大举招募新人帮手。
2017-08-14
全球DRAM龙头韩国三星电子近期通知相关电子委托制造厂，计划调涨第4季行动式存储器（Mobile DRAM）合约价，涨幅近一成。
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