三星电子最新资讯动态-全球半导体观察

三星逐渐摆脱高通芯片依赖：开始自己生产GPU

2017-06-12

目前，绝大多数智能手机的GPU，都是被内置到了处理器上，包括三星之前也是如此。不过根据最新的消息来看，三星似乎已经打算作出改变了。

三星电子智能手机 GPU

智能终端

封测技术落后？传三星拟外包7、8纳米制程

2017-06-09

芯片制成微缩至10纳米以下，据传三星电子缺乏相关封测技术，考虑把次世代Exynos芯片的后端制程外包。若真是如此，将提高三星晶圆代工成本。

三星电子台积电封测

IC设计

外媒：三星拟投资6亿美元扩大印度智能手机生产

2017-06-08

据韩联社6月4日报道，业界消息称，三星电子公司计划在印度投资7,000亿韩元(约合6.23亿美元)，以扩大在该国的智能手机生产。

三星电子智能手机

智能终端

三星独立代工业务目标明确但台积电独大局面短期难改变

2017-06-07

目前，三星开始着手强化其IC代工业务，计划将代工业务剥离，成为一个独立部门，目标指向全球代工龙头台积电。

三星电子台积电晶圆代工

IC设计

怎么做到的？韩国35亿美元打破半导体界铁牢律

2017-06-07

全球半导体界有个铁牢律：台湾地区出货第一，韩国出货第二。而且从销售额上看，第一要远超过第二名的50%。

三星电子台积电半导体设备

IC设计

三星将推全网通Exynos 7872处理器除了GPU外其他都很强

2017-06-06

韩国科技大厂三星上个月才发布了旗下的旗舰级S8/S8+智能手机。如今，根据外电的报导，最新消息是三星将在2017年发布三星Exynos系列处理器中最新的家族成员Exynos 7872。据了解，这次三星的新款处理器最大的进步就是支持全网通基带。不过，令人遗憾的是，GPU的效能比竞争对手的产品落后了一大截。根据消息来源指出，三星即将发布的Exynos 7872处理器采用了A72×2+A53...

三星电子智能手机

智能终端