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三星电子相关资讯

新一波量产启动 三星存储器份额或被蚕食

内存的货源短缺,正直接带动整体半导体市场的荣景。

DRAM 三星电子 内存

存储器

三星将如何从台积电手里抢芯片代工份额?

三星高管表示他们期待在未来5年内将其在芯片代工行业的市场份额增加2倍,从目前的7.9%提高到25%,这意味着它将从当前芯片代工老大台积电口里抢走部分市场。

三星电子 台积电 晶圆代工

IC设计

Q2三星净利97亿美元超预期 移动设备推动半导体业务

之前,三星电子发布了二季度财报初报, 周四,三星电子通过一份监管报告披露了二季度最终的业绩数据。

半导体 三星电子 内存

IC设计

史上首例!环球晶圆与三星签订“绑量不绑价”长约

近日市场传出,全球第三大厂、台湾地区最大的环球晶圆已与韩国大客户三星签订长约,但绑量不绑价,为史上首见。

三星电子 硅晶圆 环球晶圆

IC设计

三星:五年内赢得芯片代工市场25%的市场份额

据外媒报道,三星电子新成立的芯片代工部门主管E.S. Jung昨日表示,三星计划在未来五年内将芯片代工业务市场份额提高到当前的3倍。

三星电子 台积电 晶圆代工

IC设计

鸿海或为印度首富代工手机 有望成印度最大手机制造商

若鸿海与Reliance Jio达成合作,鸿海未来在印度的手机产能,可望倍增至每月600万支,或者年产量逾7,000万支的水准。以这种产能计算,鸿海可能超越韩国三星电子,成为印度最大的手机制造商。

鸿海 三星电子 智能手机

智能终端

三大因素分析 明年苹果A12处理器仍由台积电代工?

韩国媒体报导,明年苹果会将部份A12处理器订单由台积电转至三星,但分析师周立中昨日仍看好明年A12订单依旧由台积电全拿。

三星电子 台积电

IC设计

台积电7纳米大爆发 分析师建议将产品重新分类

晶圆代工龙头台积电10纳米进入量产,法人关注的7纳米明年也将如期量产、贡献营收。

三星电子 台积电 晶圆代工

IC设计

看好AI设备应用 三星电子宣布增产8GB HBM2

三星电子18日宣布增产8 GB第二代高带宽显存(HBM2),以满足包括人工智能、HPC(高性能计算)、先进绘图、网络系统、企业服务器在内等多项应用迅速成长的市场需求。

DRAM 三星电子

存储器

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