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三星电子相关资讯

东芝存储器出售案再起波澜;三星存储芯片二期项目正式落户西安

8月29日,有媒体称东芝存储器业务出售案已经尘埃落定,最后由以西部数据为主的日美联盟以1.9万亿日元(约合174亿美元)收入囊中,并称东芝将在8月31日正式对外公布。

三星电子 东芝存储器 存储芯片

一周热点

三星电子70亿美元存储芯片二期项目落户西安高新区

8月30 日,备受关注的三星电子存储芯片二期项目正式签约落户高新区,这是继2012年三星电子入驻高新区以来的再次投资。

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三星投资扩产西安厂对中国存储芯片产业发展有何影响?

近日三星电子宣布在未来3年将投资70亿美元在中国西安扩大NAND存储芯片产能,并已有23亿美元在周一获得了管理委员会的批准,此举将给中国存储芯片企业带来压力。

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台积电三星电子先进制程和晶圆代工蓝图规划剖析

全球晶圆代工已展开新一轮热战,除中国台湾半导体巨擘—台积电在技术论坛中展示对未来制程技术的规划,三星电子也于年度晶圆代工技术论坛中发表其制程技术的进程。

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三星宣布将投70亿美元扩大西安NAND Flash芯片产能

三星电子在周一表示,预计将在未来三年投资70亿美元,扩大中国西安工厂的NAND闪存芯片产能。

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抢当晶圆代工第二 三星华城18号线提前动工

三星电子垂涎晶圆代工市场,力拼踢掉联电,晋身晶圆代工二哥。眼看当前半导体市况热翻天,该公司决定提前兴建韩国华城的18号线,提高竞争力抢单。

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营销策略奏效 中兴美国智能机份额增至12%居第四

今年第二季度,中兴美国智能机出货量增长36%至480万部,份额为11.5%,高于第一季度的10.1%。

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三星推出全新便携式SSD T5,采用64层V-NAND,最高容量达2TB!

三星电子有限公司宣布推出三星移动固态硬盘T5-全新的移动固态硬盘(PSSD),提升了外部存储产品的性能标准。

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不能栽在台积电手中两次 三星电子如何急起直追

半导体革命,现在锁定的是封装产业结构,最受瞩目的是FOWLP封装技术,继台积电出现扇出型晶圆级封装技术,未来新一代处理器,苹果也将导入这个封装制程

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