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丁文武谈大基金投资项目进展及策略 关注新趋势和细分领域

“大基金成立两年多,已完成投资规模超60%,投资覆盖全产业链。”在22日于江阴开幕的2017第十五届中国半导体封装测试技术与市场年会上,国家集成电路产业投资基金(下称“大基金”)总裁丁文武表示。

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国内三大封测厂Q3财报分析:为何长电利润不如华天?

目前,国内三大集成电路封装测试厂商先后发布了2016年第三季度财务报告,数据显示,长电科技正在极力扭亏,华天科技净利润最多,而通富微电则正加速整合。

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