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汽车电子相关资讯

国内首条完整汽车元器件封测示范线启动

海宁日报消息显示,4月16日中科院半导体所海宁先进半导体与智能技术研究院“先进半导体封装测试示范产线”举行启动仪式...

汽车电子 半导体元器件

IC设计

抢攻车用电子验证市场 华证科技启动上海嘉定验证服务中心项目

物联网、5G通讯、人工智能等科技趋势正激发着全球产业典范转移,以汽车自动驾驶产业发展最为显著,为车用电子市场所带动的验证需求成长加速布局,半导体测试解决方案专业品牌蔚华科技旗下子公司华证科技宣布将启动“上海嘉定验证服务中心”项目...

自动驾驶 汽车电子 IC测试

IC设计

安森美将10.7亿美元收购Wifi芯片公司Quantenna

3月27日, 安森美和Quantenna宣布已达成最终协议,安森美将以全场现金交易每股24.50美元、总价10.7亿美元收购Quantenna...

汽车电子 安森美半导体

IC设计

联发科首款超短距毫米波雷达芯片 2019 上半年问世

IC 设计大厂联发科发表了 Autus R10 超短距毫米波雷达平台的汽车电子芯片,可应用在先进汽车驾驶辅助系统上,进一步提升驾驶时的安全。

汽车电子 联发科MTK

IC设计

全球汽车市场解析

本报告除了定期更新全球汽车与电动车市场规模与发展趋势外,并探讨汽车相关零组件,包括车用半导体与内存的发展与解决方案分析、车用面板的比较及市场渗透率

汽车电子 新能源汽车 车用半导体

主题报告

博世斥资11亿美元兴建第2座12英寸厂

日前,博世宣布将斥资 11 亿美元在德国兴建第 2 座晶圆厂,这将使得 Bosch 在半导体芯片上的产能到 2021 年将增加一倍。

汽车电子 半导体芯片 博世

IC设计

让车更安全、智能和环保!ADI汽车电子解决方案解析

应用于汽车的摄像头、雷达、功率器件、电源控制芯片等电子器件将越来越多,对相应器件的管理和控制就越来越重要。

汽车电子 半导体芯片

IC设计

SiC商用提速!科锐与意法半导体签署2.5亿美元供货协议

近日Cree科锐宣布,其与意法半导体签署了一份多年供货协议,为意法半导体生产和供应其Wolfspeed碳化硅(SiC)晶圆...

汽车电子 意法半导体 碳化硅

IC设计

汽车电子物联网等新需求浮现 2018芯片缺货潮再度来袭

以半导体硅晶圆来看,由于主要供应商近几年没有扩产,今年正好遇到半导体厂晶圆产能大量开出,2017年全年处于缺货情况,2018年也将供不应求;为确保2018年硅晶圆供货无虞,全球半导体大厂采预付订金方式确保明年货源,价格则每季调涨。法人看好环球晶圆、合晶、嘉晶、台胜科等硅晶圆供应商营运。

汽车电子 半导体芯片 物联网IoT

IC设计