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关键词:手机芯片

【IC设计】高通否认垄断基频芯片市场,非三星和华为最大供应商

近日高通公司在反垄断案件的庭审过程中透露,全球两大智能型手机制造商华为和三星旗下的多部分产品均采用自行研发的基频芯片,而非高通公司的产品,基频芯片是智能型手机的核心模块之一,用于连接无线通信网路。

高通公司 手机芯片 智能手机

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【存储器】美光为曦力P90提供最高容量单片移动存储器 预计明年进入量产

美光科技公司13日宣布其“单片12Gb低功耗双倍数据传输速率4X(LPDDR4X)DRAM”已通过联发科最新Helio P90智能手机平台参考设计的使用验证。美光的LPDDR4X...

DRAM 手机芯片 美光科技

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【IC设计】手机芯片、绘图芯片等助力 京元电Q4运营稳健

测试大厂京元电第4季营运稳健,受惠于英特尔、联发科、海思等手机芯片、绘图芯片、可程式逻辑闸阵列(FPGA)等测试接单维持高档,加上合并转投资存储器...

手机芯片 京元电

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【IC设计】P80、P90备战 联发科挑战高通

手机芯片龙头联发科重磅出击,昨(3)日宣布将发表Helio P90处理器,连同P80手机芯片,迎战高通旗舰款处理器S8150,抢攻中高端智能手机市场,新款芯片...

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【IC设计】台积电抢先“喜提”高通骁龙8150芯片大单

近日,据外媒报道,全球手机芯片巨头高通(Qualcomm)将于12月发表最新一代手机处理器骁龙8150,与目前苹果A12、海思麒麟980及联发科Helio系列等手机处理器互别苗头,目标将瞄准中国及韩国非苹果阵营的品牌手机客户。

手机芯片 台积电 高通骁龙

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【IC设计】高通新芯片采用台积电7纳米制程 这几家大厂均有采用

手机芯片龙头厂商高通(Qualcomm)新款旗舰手机芯片已完成设计定案(tape-out),确定将采用台积电7纳米制程,供应链传出,高通新款手机芯片...

手机芯片 台积电 高通Qualcomm

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【IC设计】高通与FTC要求法院推迟判决:或达成和解

北京时间10月16日上午消息,高通和美国联邦贸易委员会(FTC)周一要求美国联邦法院推迟二者官司的初步裁决,以便展开和解谈判。FTC最早于2017年初提交诉讼...

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【IC设计】联发科前COO朱尚祖:25年芯片老兵的成功与失败

8月16日,小米产业投资部合伙人朱尚祖在其个人微博上分享了他的投资心得,并公布电子邮箱,欢迎“任何芯片相关项目有兴趣融资,甚至只是...

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【IC设计】三强同时发力,手机芯片中端市场谁主沉浮?

在高通积极抢进中端市场的情况下,联发科只能被迫降价应对,展讯亦强攻千元机市场,中端手机芯片市场正在成为三大厂商的竞争焦点。全球手机芯片市...

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