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关键词:手机芯片

【IC设计】联发科4G芯片P90获OPPO采用 新机Reno Z首发

芯片大厂联发科的4G处理器芯片P90,获手机品牌厂OPPO新机Reno Z采用,新机6日已经开卖,这也是P90的首发机种,预期可挹注联发科业绩...

手机芯片 联发科MTK OPPO

IC设计

【IC设计】美国法官裁定高通专利授权方式未遵守反垄断法

2019 年 5 月 21 日美国加州地区法官 Lucy Koh 裁决,高通不符合反垄断法规,利用市场主导地位收取过多专利费用。此次是判决是在美国联邦贸易委员会与...

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IC设计

【IC设计】台积电将量产7nm工艺苹果A13芯片

彭博报道称,台积电已于4月份就开始了苹果A13芯片的早期测试生产阶段,并且计划在本月进行量产。预计A13芯片将采用台积电的第二代7nm工艺,并且率先采用EUV光刻技术。

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IC设计

【智能终端】联发科P70 传抢下OPPO新订单

OPPO本月10日发表新款Reno系列在即,消息传出联发科确定雀屏中选,在中阶机种与高通分食订单,加上OPPO子品牌Realme 3也将搭载P70芯片前进印度,联发科在中、低阶机种大获全胜,稳住基本盘,第二季拉货动能启动,营运谷底翻身。

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智能终端

【智能终端】时隔两年重返MWC,OPPO亮出第一支5G手机

OPPO抢在MWC开展前,端出第一支5G手机,OPPO也是继三星之后,在2019年第二家发表5G手机的业者,但这一支「没有名字」的手机,推出时间、具体型号官方都未多做说明。

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智能终端

【IC设计】高通否认垄断基频芯片市场,非三星和华为最大供应商

近日高通公司在反垄断案件的庭审过程中透露,全球两大智能型手机制造商华为和三星旗下的多部分产品均采用自行研发的基频芯片,而非高通公司的产品,基频芯片是智能型手机的核心模块之一,用于连接无线通信网路。

高通 手机芯片 智能手机

IC设计

【存储器】美光为曦力P90提供最高容量单片移动存储器 预计明年进入量产

美光科技公司13日宣布其“单片12Gb低功耗双倍数据传输速率4X(LPDDR4X)DRAM”已通过联发科最新Helio P90智能手机平台参考设计的使用验证。美光的LPDDR4X...

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存储器

【IC设计】手机芯片、绘图芯片等助力 京元电Q4运营稳健

测试大厂京元电第4季营运稳健,受惠于英特尔、联发科、海思等手机芯片、绘图芯片、可程式逻辑闸阵列(FPGA)等测试接单维持高档,加上合并转投资存储器...

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【IC设计】P80、P90备战 联发科挑战高通

手机芯片龙头联发科重磅出击,昨(3)日宣布将发表Helio P90处理器,连同P80手机芯片,迎战高通旗舰款处理器S8150,抢攻中高端智能手机市场,新款芯片...

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