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关键词:手机芯片

【IC设计】变数不小!5G和AI试图改写手机芯片市场固有格局

目前,全球手机芯片主要玩家包括高通、苹果(自用)、联发科、三星、海思(自用)、紫光展锐等。在这中间,除了苹果、海思不对外销售,三星仅有小批量外销之外...

手机芯片 AI芯片

IC设计

【智能终端】安卓芯片需求大爆发 供应链Q3时来运转

为了抢在苹果新iPhone推出前争取智能手机换机商机,包括三星、华为、OPPO、Vivo、小米等Android阵营,计划在9月之前推出多款新机抢攻市占,近期...

手机芯片 NOR Flash

智能终端

【IC设计】高通宣布新100亿美元股票回购计划

据外媒报道,芯片厂商高通周三宣布,董事会已批准一项新的100亿美元股票回购计划,取代之前于2015年3月宣布的150亿美元回购计划。高通称,此前的股票回购...

手机芯片 高通Qualcomm

IC设计

【IC设计】传高通计划放弃服务器芯片开发:或为其寻找买家

据彭博社援引知情人士消息称,全球最大手机芯片制造商高通计划放弃开发数据中心服务器芯片。高通当时涉足服务器芯片,原本是为了打破英特尔...

手机芯片 高通Qualcomm

IC设计

【IC设计】联发科12纳米新芯片Q2量产 小米和vivo为首发客户

联发科新款中端手机芯片准备就绪,预计将采用台积电12纳米制程,据传首发客户将为小米和vivo,量产时间预估将为今年第二季,并于下半年开始放量出货...

手机芯片 智能手机 联发科MTK

IC设计

【IC设计】技术遭“卡脖” 产品常“背锅” 国产手机打响“攻芯战”

目前,全球手机芯片产业被高通等几家企业牢牢掌控。在中国手机厂商中,能够自研芯片并且基本满足自身需求的只有华为。由于起步较晚,中国手机芯片...

手机芯片 智能手机

IC设计

【智能终端】小米澎湃S2芯片曝光 采用台积电16纳米制程制造

原本预计小米澎湃S2芯片会以三星的10纳米制程来生产,但是在成本及产能的考量下,如今改成为将以台积电16纳米制程技术来生产。核心设计依然是8核心...

手机芯片

智能终端

【IC设计】外资:联发科手机芯片出货年增16%

手机厂商金立传出财务危机,市场担心手机芯片供货商联发科(2454)可能受到影响,但亚系外资力挺联发科,认为联发科风险控管得宜...

联发科 手机芯片

IC设计

【IC设计】提前半年 台积电南京厂Q1投片 5月开始出货

台积电在南京兴建首座最先进制程12英寸晶圆厂,在试产良率超乎预期下,预定本季末开始投片,5月开始出货,时程比预订提前半年。台积电南京...

手机芯片 台积电

IC设计

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