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关键词:手机芯片

【IC设计】莫大康:苹果收购英特尔基带业务的启示

据苹果方面宣布,公司已经同意用10亿美元收购英特尔的智能手机基带业务。通过此次交易苹果将从英特尔手中获得2200名员工及相关17000项无线技术的专利和一些设...

手机芯片 苹果公司 英特尔

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【IC设计】搭RISC-V顺风车 晶心科迎新一波订单

阿里巴巴宣布旗下IC设计厂“平头哥”以RISC-V架构开发出业界最强处理器芯片,将可望应用在5G、人工智能(AI)及自驾车等领域当中,象征RISC-V架构...

手机芯片 平头哥半导体

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【IC设计】紫光展锐重振旗鼓,2020年将推出全新产品线

紫光展锐于总部举办分析师会议,揭露其2020年在智能型手机市场的相关计划,包括两款新一代4G SoC和预计2020下半年将发表的5G SoC...

手机芯片 SoC 紫光展锐

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【IC设计】联发科发布Helio P65芯片 12纳米制程使整体效能提升25%

联发科25日正式发表新一代智能手机芯片平台Helio P65,采用12纳米制程打造,全新8核架构让芯片组实现高性能的低功耗表现。联发科还强调,Helio P65芯片将2颗...

手机芯片 联发科MTK

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【IC设计】联发科4G芯片P90获OPPO采用 新机Reno Z首发

芯片大厂联发科的4G处理器芯片P90,获手机品牌厂OPPO新机Reno Z采用,新机6日已经开卖,这也是P90的首发机种,预期可挹注联发科业绩...

手机芯片 联发科MTK OPPO

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【IC设计】美国法官裁定高通专利授权方式未遵守反垄断法

2019 年 5 月 21 日美国加州地区法官 Lucy Koh 裁决,高通不符合反垄断法规,利用市场主导地位收取过多专利费用。此次是判决是在美国联邦贸易委员会与...

手机芯片 高通Qualcomm

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【IC设计】台积电将量产7nm工艺苹果A13芯片

彭博报道称,台积电已于4月份就开始了苹果A13芯片的早期测试生产阶段,并且计划在本月进行量产。预计A13芯片将采用台积电的第二代7nm工艺,并且率先采用EUV光刻技术。

手机芯片 台积电 iPhone

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【智能终端】联发科P70 传抢下OPPO新订单

OPPO本月10日发表新款Reno系列在即,消息传出联发科确定雀屏中选,在中阶机种与高通分食订单,加上OPPO子品牌Realme 3也将搭载P70芯片前进印度,联发科在中、低阶机种大获全胜,稳住基本盘,第二季拉货动能启动,营运谷底翻身。

手机芯片 联发科MTK OPPO

智能终端

【智能终端】时隔两年重返MWC,OPPO亮出第一支5G手机

OPPO抢在MWC开展前,端出第一支5G手机,OPPO也是继三星之后,在2019年第二家发表5G手机的业者,但这一支「没有名字」的手机,推出时间、具体型号官方都未多做说明。

手机芯片 5G手机 OPPO

智能终端

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