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关键词:手机芯片

【IC设计】高通任命新总裁 曾成功领导中国业务

高通公司12月27日晚间宣布,任命克里斯蒂亚诺·阿蒙(Cristiano Amon)为公司总裁,该任命将于2018年1月4日正式生效。升任高通总裁后,阿蒙将主要负责制定...

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【IC设计】联发科搭首班车 全球第一版5G标准制定完成

3GPP技术规范组(TSG)无线存取网络(RAN)全体会员大会21日在葡萄牙里斯本召开,联发科与全球科技及电信领导企业共同发表声明,宣布第一版5G NR(New Radio)标准制定完成...

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【IC设计】高通通过“行贿”独家向苹果供应芯片 或遭欧盟罚款

据彭博社北京时间12月15日报道,一名不具名知情人士报料,未来数周高通可能领到欧盟罚单,原因是向苹果“行贿”,交换条件是后者不向其竞争对手采购芯片...

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【智能终端】苹果副总裁:iPhone X刘海是最引人注目的科技成就

据外媒报道,很多人抱怨称,苹果iPhone X的刘海设计丑陋无比,完全“毁了”显示屏。但是,苹果副总裁格雷格-乔斯维亚克却称,iPhone X的刘海设计是最引人注目的科技成就

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【IC设计】联发科有望打进苹果供应链 四大领域合作明年下半年有成果

市场传出,亚洲手机芯片龙头联发科与苹果合作的可能性大增,双方合作以手机数据机(Modem)、CDMA的IP授权、WiFi定制化芯片(ASIC)和智慧音箱HomaPod芯片等四个方向呼声最高,最快明年下半年有成果。其中,以IP授权的利润最高,对联发科业绩进补效益最大。

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【智能终端】前COO朱尚祖加盟小米后 联发科发话了

今年7月,市场传出智能手机芯片厂商联发科共同营运长(COO)朱尚祖已经离职,转投大陆手机厂商,并猜测下家极有可能为OPPO或vivo。 如今该谜底已经正式揭晓,朱尚祖确认加盟大陆手机芯片厂商,但新东家既不是OPPO,也不是vivo,而是小米。

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【IC设计】反对博通1300亿美元收购要约?高通:董事会将评估

11月6日,美国通信芯片制造商博通公司宣布,将斥资1300亿美元收购高通公司,这将成为全球科技行业历史上最大规模并购。

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【IC设计】博通欲千亿美元购高通 但双通合并之路并不容易

据美国两家权威媒体彭博社和《华尔街日报》报道,半导体行业巨头博通有限(Broadcom)拟议提出主动收购要约,斥资超过1000亿美元收购移动通讯和芯片巨头高通。

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【IC设计】苹果将舍高通采用联发科芯片?蔡力行 : 无所知悉

在31日召开法说会之际,有法人提到,对于国外媒体报导,苹果可能在iPhone及iPad产品上,舍高通的基带芯片,改用联发科芯片一事。

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