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关键词:手机芯片

【IC设计】台积电抢先“喜提”高通骁龙8150芯片大单

近日,据外媒报道,全球手机芯片巨头高通(Qualcomm)将于12月发表最新一代手机处理器骁龙8150,与目前苹果A12、海思麒麟980及联发科Helio系列等手机处理器互别苗头,目标将瞄准中国及韩国非苹果阵营的品牌手机客户。

手机芯片 台积电 高通骁龙

IC设计

【IC设计】高通新芯片采用台积电7纳米制程 这几家大厂均有采用

手机芯片龙头厂商高通(Qualcomm)新款旗舰手机芯片已完成设计定案(tape-out),确定将采用台积电7纳米制程,供应链传出,高通新款手机芯片...

手机芯片 台积电 高通Qualcomm

IC设计

【IC设计】高通与FTC要求法院推迟判决:或达成和解

北京时间10月16日上午消息,高通和美国联邦贸易委员会(FTC)周一要求美国联邦法院推迟二者官司的初步裁决,以便展开和解谈判。FTC最早于2017年初提交诉讼...

手机芯片 高通Qualcomm

IC设计

【IC设计】联发科前COO朱尚祖:25年芯片老兵的成功与失败

8月16日,小米产业投资部合伙人朱尚祖在其个人微博上分享了他的投资心得,并公布电子邮箱,欢迎“任何芯片相关项目有兴趣融资,甚至只是...

手机芯片 联发科MTK

IC设计

【IC设计】三强同时发力,手机芯片中端市场谁主沉浮?

在高通积极抢进中端市场的情况下,联发科只能被迫降价应对,展讯亦强攻千元机市场,中端手机芯片市场正在成为三大厂商的竞争焦点。全球手机芯片市...

联发科 手机芯片 高通Qualcomm

IC设计

【IC设计】变数不小!5G和AI试图改写手机芯片市场固有格局

目前,全球手机芯片主要玩家包括高通、苹果(自用)、联发科、三星、海思(自用)、紫光展锐等。在这中间,除了苹果、海思不对外销售,三星仅有小批量外销之外...

手机芯片 AI芯片

IC设计

【智能终端】安卓芯片需求大爆发 供应链Q3时来运转

为了抢在苹果新iPhone推出前争取智能手机换机商机,包括三星、华为、OPPO、Vivo、小米等Android阵营,计划在9月之前推出多款新机抢攻市占,近期...

手机芯片 NOR Flash

智能终端

【IC设计】高通宣布新100亿美元股票回购计划

据外媒报道,芯片厂商高通周三宣布,董事会已批准一项新的100亿美元股票回购计划,取代之前于2015年3月宣布的150亿美元回购计划。高通称,此前的股票回购...

手机芯片 高通Qualcomm

IC设计

【IC设计】传高通计划放弃服务器芯片开发:或为其寻找买家

据彭博社援引知情人士消息称,全球最大手机芯片制造商高通计划放弃开发数据中心服务器芯片。高通当时涉足服务器芯片,原本是为了打破英特尔...

手机芯片 高通Qualcomm

IC设计

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