晶圆制造最新资讯动态-全球半导体观察

2017-05-25

三星在今天凌晨举办了新闻发布会，公布了旗下最新的工艺制程路线图，在新的路线图中，三星希望能够在2020年推进4nm工艺制程，显得野心勃勃。

2017-05-23

国内晶圆制造28纳米制程再获突破，根据厦门日报报道，近日联芯集成电路制造(厦门)有限公司（下称“联芯”）顺利导入28纳米制程并量产。

2017-05-22

总规模300亿元的安徽省集成电路产业投资基金于18日正式设立，将为安徽省集成电路产业的发展提供充足的资金支持。

2017-05-18

台积电一年一度的技术论坛定下周四（25）日在台湾新竹登场，在美商应用材料公司材料技术获致重大突破下，预估台积电5nm制程量产蓝图将更加确定，预料论坛中将揭示5nm量产时程，也将成为全球第一个对外宣布提供5nm代工服务的晶圆厂。

2017-05-05

“当然，这个项目我很清楚。”提到落户成都高新西区的12英寸晶圆制造基地项目，电话中，白农迅速给出肯定回答。

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