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晶圆制造相关资讯

Q3 DRAM均价将上涨5%; 力晶合肥12寸晶圆厂正式启用

集邦咨询半导体研究中心(DRAMeXchange)研究显示,第三季度,整体DRAM平均销售单价将上涨约5%,其中将会以服务器内存的涨幅最为显著,约为5~8%。

DRAM 晶圆制造 服务器内存

一周热点

厦门火炬高新区集成电路企业达113家

近日从厦门火炬高新区管委会获悉,厦门市集成电路产业龙头项目——联芯集成电路制造(厦门)有限公司顺利导入28纳米制程并量产。

集成电路 晶圆制造 联芯

IC设计

台资策会:2017全球半导体市场增幅将达7.1%

台湾地区资策会MIC预估,今年台湾半导体产值将较去年成长3.2%,全球半导体市场成长幅度将达到7.1%。

晶圆代工 IC设计 晶圆制造

IC设计

一文读懂深圳集成电路制造和设计业发展现状

从近几年对集成电路产业的布局来看,深圳并非不发展晶圆制造业,只不过IC设计似乎更受青睐。

集成电路 IC设计 晶圆制造

IC设计

推动先进制程向下研发 台积电2017研发经费将超22亿美元

面对日前竞争对手三星在公开的场合中揭露,预计 2020 年将推出 4 纳米制程的说法,台积电共同执行长魏哲家表示,台积电正在测试领先业界的 7 纳米制程芯片,目前已有 12 家客户。

三星电子 台积电 晶圆制造

IC设计

三星公布最新半导体工艺路线图:2020年推进4nm

三星在今天凌晨举办了新闻发布会,公布了旗下最新的工艺制程路线图,在新的路线图中,三星希望能够在2020年推进4nm工艺制程,显得野心勃勃。

半导体 三星电子 晶圆制造

IC设计

联芯28纳米制程顺利量产:产品良率高达94%

国内晶圆制造28纳米制程再获突破,根据厦门日报报道,近日联芯集成电路制造(厦门)有限公司(下称“联芯”)顺利导入28纳米制程并量产。

中芯国际 联芯集成电路 晶圆制造

IC设计

安徽省设立300亿元集成电路产业投资基金

总规模300亿元的安徽省集成电路产业投资基金于18日正式设立,将为安徽省集成电路产业的发展提供充足的资金支持。

集成电路 晶圆制造

IC设计

台积电3纳米设厂计划或下周四公布

台积电一年一度的技术论坛定下周四(25)日在台湾新竹登场,在美商应用材料公司材料技术获致重大突破下,预估台积电5nm制程量产蓝图将更加确定,预料论坛中将揭示5nm量产时程,也将成为全球第一个对外宣布提供5nm代工服务的晶圆厂。

台积电 晶圆制造 应用材料

IC设计