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从签约到投产仅7个月 安徽马鞍山龙芯微封测项目投产

近日,龙芯微集成电路封装测试项目在安徽马鞍山经济技术开发区郑蒲港新区正式投产。据了解,龙芯微集成电路封装测试项目……

IC封测 半导体芯片

IC设计

重庆万国12英寸产线年底正式量产

近日,记者从位于两江新区水土的市级重点项目重庆万国半导体科技有限公司(以下简称重庆万国)了解到,该公司半导体项目自6月试生产以来,进展顺利,目前...

IC封测 半导体芯片 万国半导体

IC设计

台积电封测布局新动作;日本半导体最大并购案成形

众所周知,在集成电路制造领域,台积电长期占据着市场第一的宝座。不过,在封测领域,台积电也多有涉足...

台积电 IC封测 北京君正

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半导体产业专家柳滨:六大因素驱动集成电路设备发展

“我国集成电路年进口额近年来一直保持在2000亿美元以上,严重依赖进口,市场供需关系严重失衡。”中国电子科技集团公司第四十五研究所集团...

IC制造 IC封测

IC设计

20个项目集中签约 合肥高新区将打造“半导体配套产业园”

未来,合肥半导体产业将不光有全产业链的项目,就连半导体行业的培训中心也来合肥了。昨日,合肥高新区20个集成电路产业项目集中签约,涵盖集成电路...

IC制造 IC设计 IC封测

IC设计

Q1行动式内存合约价涨幅缩小为3%;高通与中国手机厂商签20亿美元订单;展讯锐迪科宣布合并!

2017年下半年,为顺应潮流,华为、OPPO、vivo、小米、魅族等品牌厂商都推出了全面屏手机。遗憾的是,由于全球智能手机市场已经趋近饱和,加上2017全年内存...

IC设计 IC封测

一周热点

矽品集成电路封测项目开工 将建成国际先进封装测试基地

日前,福建省集成电路产业园区里一片热火朝天,园区龙头项目之一——矽品电子(福建)项目举行开工仪式。该项目是晋江打造集成电路千亿产业集群的重点项目,将主要开展...

矽品 IC封测

IC设计

国内首条 我国最大掩膜版制造基地项目启动

昨日,国内首条G11光掩膜版项目——路维光电生产基地项目在成都高新区启动。该项目总投资10亿元,由深圳路维光电参与设立的控股公司——成都路维光电有限。。。

IC封测 光掩膜版

IC设计

完善产业链 厦门半导体与台湾封装载板企业签署合作协议

厦门半导体与台湾恒劲科技于2018年1月16日投资框架协议,拟共同在厦门海沧投资建设高端封装载板研发、设计和制造项目,主要面向AI、5G、CPU...

集成电路 IC封测

IC设计