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中国台湾MIC:今年中国台湾半导体产值成长1%

中国台湾地区资策会产业情报研究所(MIC)昨(30)日预估,今(2017)年全球笔电出货量年减幅将由去年的4.5%缩小至0.5%。

晶圆代工 IC封测 笔电

IC设计

抢吃EUV商机 台积大联盟成军了

为对抗三星,台积电计划导入极紫外光(EUV)微影设备,决定在7纳米强化版提供客户设计、并在5纳米全数导入。这项决定引发群聚效应,激励相关设备供应链和材料厂全数动起来,抢进「台积大联盟」,以分到市场。台湾《经济日报》报导,为争取台积电订单,美商科磊(KLA-Tencor)宣布推出全新搭配EUV的检测设备、德商默克(Merck)在南科成立亚洲区IC材料应用研发中心,下月正式启用。据报导,半导体芯片原有...

台积电 集成电路 IC封测

IC设计

投资10亿美元 美光扩厂提升封测产能自给率

存储器产业一路旺,业者看好供需吃紧将延烧到明年,台湾地区最大投资外商公司美光科技(Micron)选定在台湾积极扩产。

DRAM IC封测 美光科技

存储器

台三大封测大厂5月营收同步上涨

IC封测厂矽品、京元电和矽格5月摆脱联发科出货动能减的负面因素,在其他芯片厂商订单增温下,5月合并营收同增。

联发科 矽品 IC封测

IC设计

矽品集成电路封测项目正式入驻晋江

昨日,矽品(晋江)集成电路封装测试项目(以下简称“矽品项目”)投资合作仪式在晋江举行,这标志着矽品项目正式签约入驻晋江。

集成电路 矽品 IC封测

IC设计

合肥综合保税区首个工业项目—晶圆凸块封测项目投产

21日,在海峡两岸300余位半导体企业代表的见证下,合肥新汇成微电子有限公司晶圆凸块封测项目(一期)正式投产,这是安徽首个综合保税区——合肥综合保税区首个工业项目的投产。

集成电路 晶圆 IC封测

IC设计