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IC封测相关资讯

三星布局FOPLP技术挑战台积电,抢夺苹果订单

为求技术突破,三星不只专注IC制程发展,更着眼于先进的IC封测,现阶段已开发出FOPLP(面板级扇出型封装)技术,试图提升自身先进封装能力,而FOPLP技术将与台积电研发的InFO-WLP(扇出型晶圆级封装)技术于未来Apple手机处理器订单中,一较高下。

三星 台积电 IC封测

IC设计

长电科技董事会换届:王新潮退出、周子学入局

国内集成电路封测龙头企业长电科技即将迎来新一届董事会。4月25日长电科技董事会会议审议通过《董事会换届选举的议案》...

长电科技 IC封测

IC设计

日月光Q1营收季减22% 陆续扩大电子代工服务范围

从资本支出来看,日月光投控先前表示,今年集团整体资本支出可较去年持稳。其中在封装测试及材料部分,增加新科技研发比重,包括增加扇出型(fan-out)、系统级封装(SiP)等

日月光 IC封测

IC设计

台积电供应商IC测试基板厂雍智科技4月下旬挂牌上柜

兴柜IC测试载板厂商雍智科技,27日举行上市前业绩说明会,说明在未来5G、IoT、AI人工智能应用大增,使其市场对于IC芯片需求大幅提升的情况下,看好未来的营运表现...

台积电 IC封测 IC芯片

IC设计

矽品转进通讯用逻辑IC封测,下半年可望试产

日月光投控旗下硅品电子,将转为就近服务大陆、台系客户,将以中高阶的覆晶封装(Flip-chip)为主,辅以传统打线机台,锁定仍是硅品擅长的通讯类逻辑IC、混合讯号IC封测。

矽品 IC封测

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宜兴中环领先8英寸大硅片将实现试生产,剑指世界前三

该项目总投资30亿美元,占地405亩,建筑面积21.7万平方米。其中,一期投资15亿美元,装备投入60亿元。项目满产后将可实现8英寸大硅片75万片、12英寸大硅片60万片的月产能。

IC制造 半导体硅片 IC封测

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总投15亿美元!寰泰先进封装测试项目落户锡山

2月26日,锡山经济技术开发区又迎喜讯,寰泰先进封装测试项目签约仪式隆重举行。寰泰先进封装测试项目由Well Bright Future Ltd公司投资设立……

IC封测

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2018年中国前三大封测厂商营收分析

2018年中国封测大厂营收表现,不受国际形势影响持续稳健成长,龙头大厂江苏长电稳居中国封测第一,其次为通富微电,第三名则是天水华天。受惠于中国政府的补贴政策,以及企业对于海外并购的挹注(如江苏长电于2015年并购新加坡商星科金朋),使得整体营收呈逐步成长趋势。

长电科技 通富微电 IC封测

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爱德万收购Astronics半导体系统测试部门

测试设备大厂爱德万(Advantest)昨(21)天宣布,日前已完成对AstronicsCorporation商用半导体系统级测试事业部的收购案。爱德万表示,过去所公布的交易条件收购金额1.85亿美元,外加3000万美元的特定绩效表现所得绩效奖金;新的交易条件包括前期收购金额1亿美元,外加最高3500万美元、依据特定绩效表现所得的绩效奖金。

半导体设备 IC封测

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