2019-02-22
测试设备大厂爱德万（Advantest）昨（21）天宣布，日前已完成对AstronicsCorporation商用半导体系统级测试事业部的收购案。爱德万表示，过去所公布的交易条件收购金额1.85亿美元，外加3000万美元的特定绩效表现所得绩效奖金；新的交易条件包括前期收购金额1亿美元，外加最高3500万美元、依据特定绩效表现所得的绩效奖金。
2019-02-19
封测厂南茂营运虽因步入产业淡季，单月营收较去年10月高档下滑，但受惠驱动IC薄膜覆晶封装（COF）需求畅旺撑盘，2019年1月自结合并营收15.49亿元，较去年12月15.37亿元微增0.78％、较去年同期13.36亿元成长15.93％。南茂董事长郑世茂先前指出，虽然上半年半导体市况相对趋守，但南茂受惠标准型DRAM订单增加、触控面板感应芯片（TDDI）产品渗透率提升，预期首季淡季营运落底，可望自...
2019-02-15
在半导体产业链中，中国封测业的发展最为成熟，长电科技、通富微电和华天科技分别位居全球十大封装厂。三家公司同时发布业绩下滑预警引发人们广泛关注。对此，专家认为，大力发展先进封装技术，向产业高端转型，是中国封测产业的发展方向。
2019-01-30
昨（28）日晚间，日月光投控发布公告，因应中长期发展战略和产能布局需要，子公司环旭电子拟与中国惠州大亚湾区招商局，签订项目投资协议，兴建惠州大亚湾新厂。
2019-01-25
南京浦口经开区消息，1月24日，华天科技（南京）有限公司集成电路先进封测产业基地项目举行开工仪式。浦口区委副书记、区长曹海连以及天水华天电子集团股份有限公司董事长肖胜利、开发区管委会主任曹卫华等嘉宾出席奠基仪式...
2019-01-23
昨（22）日，联合微电子中心携手50余家产业链上下游企业、科研院所等，联合倡议成立了中国集成电路特色工艺及封装测试联盟。该联盟将整合国内晶圆厂、封测厂、中试线等领域相关资源，覆盖材料、器件、工艺、装备全产业链，推动行业特色工艺共性技术的整体水平迈上新台阶。
2018-12-17
12月14日，总投资70亿元的厦门通富微电子项目取得阶段性进展，其一期项目顺利封顶，2019年一季度主要进行机电安装，二季度厂房系统调试完成，二季度末试产...
2018-12-14
12月12日，晶圆代工大厂联电公布了最新资本预算案。联电计划从今年年底到2019年期间投资新台币274.06亿元（约合人民币61.3亿元），主要用...
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