2019-05-20
新一届董事会成员确定后，谁将担任长电科技新董事长成为了业界关注焦点。5月17日，长电科技发布公告称，公司召开第七届董事会第一次会议，会议表决通过...
2019-05-13
为求技术突破，三星不只专注IC制程发展，更着眼于先进的IC封测，现阶段已开发出FOPLP(面板级扇出型封装)技术，试图提升自身先进封装能力，而FOPLP技术将与台积电研发的InFO-WLP(扇出型晶圆级封装)技术于未来Apple手机处理器订单中，一较高下。
2019-04-11
从资本支出来看，日月光投控先前表示，今年集团整体资本支出可较去年持稳。其中在封装测试及材料部分，增加新科技研发比重，包括增加扇出型（fan-out）、系统级封装（SiP）等
2019-03-28
兴柜IC测试载板厂商雍智科技，27日举行上市前业绩说明会，说明在未来5G、IoT、AI人工智能应用大增，使其市场对于IC芯片需求大幅提升的情况下，看好未来的营运表现...
2019-03-20
日月光投控旗下硅品电子，将转为就近服务大陆、台系客户，将以中高阶的覆晶封装(Flip-chip)为主，辅以传统打线机台，锁定仍是硅品擅长的通讯类逻辑IC、混合讯号IC封测。
2019-03-13
该项目总投资30亿美元，占地405亩，建筑面积21.7万平方米。其中，一期投资15亿美元，装备投入60亿元。项目满产后将可实现8英寸大硅片75万片、12英寸大硅片60万片的月产能。
2019-02-27
2月26日，锡山经济技术开发区又迎喜讯，寰泰先进封装测试项目签约仪式隆重举行。寰泰先进封装测试项目由Well Bright Future Ltd公司投资设立……
2019-02-26
2018年中国封测大厂营收表现，不受国际形势影响持续稳健成长，龙头大厂江苏长电稳居中国封测第一，其次为通富微电，第三名则是天水华天。受惠于中国政府的补贴政策，以及企业对于海外并购的挹注(如江苏长电于2015年并购新加坡商星科金朋)，使得整体营收呈逐步成长趋势。
微信公众平台