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全球这两座新晶圆厂将推迟?

近日,外媒《tomshardware》报道,据英特尔向美国俄亥俄州政府提交的难度报告,其位于该州的两座新晶圆厂的投运时间已推迟....

晶圆代工 芯片制造 英特尔

制造/封测

英特尔成立独立FPGA公司Altera

3月1日,英特尔宣布,成立全新的FPGA(现场可编程门阵列)半导体公司Altera,并计划在未来两到三年内为Altera进行股票发行...

英特尔

IC设计

晶圆代工:1nm芯片将至?

生成式AI强劲需求推动之下,不仅高性能AI芯片厂商持续受益,晶圆代工领域也尝到了先进制程带来的甜头,进而持续瞄准2nm...

晶圆代工 英特尔 先进制程

制造/封测

英特尔Intel 18A向韩国IC设计业者招手,争取晶圆代工商机

根据韩国媒体TheElec的报导,英特尔执行长Pat Gelsinger去年会见韩国IC设计公司高层,并介绍英特尔芯片代工业务的最新发展...

三星 晶圆代工 英特尔

制造/封测

最高超100亿美元,格芯、英特尔有望获得美国补贴

据外媒报道,2月19日,美国政府表示,作为美国《芯片与科学法案》的一部分,它打算向芯片制造商格芯提供15亿美元资金,用于....

芯片制造 英特尔 格芯

制造/封测

智原与Arm、英特尔合作,开发64核Intel 18A制程芯片

中国台湾芯片IP研发与销售公司智原2月5日宣布与Arm和英特尔合作,将共同开发64核SoC芯片,基于Intel 18A制程(相当于1.8nm)...

芯片设计 英特尔 ARM

IC设计

英特尔CPU在Linux作业系统效能提升高达14%

Intel修补了在Linux作业系统的Thread Director技术,进一步改善Linux虚拟机器的IntelCPU体验,据3DMark跑分测试,效能提升高达14%...

英特尔 CPU

IC设计

价值200亿美元,这一晶圆厂传来新消息

据《华尔街日报》报道,英特尔俄亥俄州晶圆厂原计划于2025年开始生产芯片,但知情人士透露,该项目生产设施的建设工作现在预计至少要...

晶圆代工 IC制造 英特尔

制造/封测

联电与英特尔“结盟”;部分地区集成电路新政出炉;英飞凌两大新动作

1月25日,联电与英特尔共同宣布正式合作,英特尔(Intel)将提供现有厂房及设备产能,联电(UMC)提供12nm技术IP,并负责...

联电 英特尔 IC芯片

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