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2021年芯片制造业回顾:代工巨头忙扩产、并购潮流依旧

2021年已经落下帷幕,过去一年半导体产业饱受“缺芯”困扰,供需也迎来结构性变化,这使得半导体产业链中游...

台积电 晶圆制造 英特尔

制造/封测

英特尔挖走苹果M1芯片团队主管!

苹果舍弃英特尔芯片,改用自行研发的M1芯片取代。英特尔奋力反扑,挖走协助苹果达成此一成就的M1团队主管...

苹果公司 芯片设计 英特尔

IC设计

强化布局,英特尔再投资一家中国半导体公司

近日,英特尔对外投资了一家中国半导体芯片设计公司——苏州顺芯半导体有限公司。12月23日,顺芯半导体工商信息发生变更...

芯片设计 英特尔

IC设计

市场监管总局附加限制性条件批准SK海力士收购英特尔公司部分业务

SK海力士今日宣布,公司针对英特尔部分业务收购案获得了中国市场监管总局的附加限制性条件批准。随着中国市场监管总局附加限制性条件批准...

存储器 SK海力士 英特尔

存储器

英特尔宣布将投资70亿美元在马来西亚建厂,2024年投产

据国外媒体报道,12月16日周四,芯片制造商英特尔首席执行官(CEO)帕特•盖尔辛格(Pat Gelsinger)表示,将投资逾70亿美元在马来西亚新建一个芯片...

英特尔 芯片封装

制造/封测

传英特尔取得台积电3nm近半产能,还要求专线生产

13日晚间搭乘私人专机造访中国台湾地区的处理器龙头英特尔执行长Pat Gelsinger,循“经济泡泡”模式进入饭店...

台积电 英特尔

制造/封测

英特尔拟投资约70亿美元在马来西亚建造工厂 增强半导体封装技术

12月13日,据路透社报道,一份新闻邀请函显示,英特尔公司将投资约70亿美元,以扩大其在马来西亚槟城州(Penang)先进半导体封装工厂的生产...

英特尔 半导体封装

制造/封测

目标不止2025!英特尔公布“赶超三星台积电”战略:3D堆叠晶体管

据报道,日前,美国电脑芯片巨头英特尔旗下的“组件研究集团”对外公布了多项新技术,据称可以在未来十年帮助英特尔芯片不断缩小尺寸...

台积电 芯片制造 英特尔

制造/封测

澜起科技再度提高与英特尔关联交易额度 明年预增至25亿元

12月9日,澜起科技发布公告称,公司拟与Intel Corporation及其直接或间接控制的公司就采购原材料及研发工具等事项签署相关采购协议...

英特尔 澜起科技 CPU

IC设计

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