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深化全球产能布局 英特尔计划十年砸800亿欧元赴欧设厂

企业深受芯片缺货所苦之际,全球芯片商无不加紧脚步深化产能布局,英特尔计划未来十年投资800亿欧元(近950亿美元)于欧洲设厂...

汽车芯片 英特尔

IC设计

英特尔携手台积电推Xe-HPG架构GPU,独立显卡进入三国争霸

刚结束的2021年架构日,处理器龙头英特尔公布全新独立显卡架构Xe-HPG,新架构首批GPU将采用台积电N6制程,2022年第一季上市...

台积电 英特尔 GPU

IC设计

英特尔IDM2.0以扩大代工合作,连结台积电优势建构可扩展微架构

外电报导,处理器龙头英特尔旗下企业规划事业部副总裁Stuart Pann日前发表文章,详细说明英特尔IDM2.0战略关键...

晶圆代工 英特尔

制造/封测

强化美国自造,英特尔晶圆代工业务拿到美国防部订单

英特尔近日宣布,晶圆代工服务部门将为美国国防部“RAMP-C”(Rapid Assured Microelectronics Prototypes-Commercial)计画的...

晶圆代工 英特尔

制造/封测

英特尔架构日透露了哪些重要信息?

今年以来,半导体行业巨头英特尔可谓动作频频。3月,英特尔宣布“IDM 2.0”战略,前不久公布了其制程工艺和封装技术路线图...

英特尔 CPU

制造/封测

英特尔CEO:将在行业整合背景下收购其他芯片制造商

北京时间8月23日早间消息,据报道,英特尔公司CEO帕特·基尔辛格(Pat Gelsinger)希望在行业整合的过程中收购其他芯片制造商...

半导体 芯片制造 英特尔

制造/封测

英特尔投产绘图处理芯片,台积电获3大制程订单

全球芯片巨头英特尔19日在美国举办“架构日”活动,公开与台积电合作的新细节,将使用台积电的5纳米、7纳米和6纳米制程...

台积电 英特尔 半导体芯片

制造/封测

晶圆代工商格芯秘密提交美国IPO申请 估值250亿美元

凤凰网科技讯 北京时间8月19日消息,知情人士称,美国晶圆代工商格芯(Global Foundries)已经秘密向美国监管机构提交...

晶圆代工 英特尔 格芯

制造/封测

英特尔发布全新显卡品牌 首款产品明年初上市

8月17日,英特尔公布了全新高性能显卡产品品牌英特尔锐炫™(Intel®Arc™)。据介绍,英特尔锐炫™专为消费端打造...

英特尔

IC设计

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