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阿里扎根张江:深入布局“芯”企业 ,多家企业拟科创板上市

阿里造“芯”的意志越来越坚决。2018年9月,阿里宣布旗下达摩院联合中天微成立芯片公司——平头哥半导体。仅两个月后,这个背靠互联网巨头阿里的明星半...

半导体芯片 平头哥半导体

IC设计

首期规模200亿,广东省半导体及集成电路产业投资基金发布

9月17日,在2020年第23届中国集成电路制造年会暨广东集成电路产业发展论坛上,广东省半导体及集成电路产业投资基金发布仪式举行,首期规模达到了200亿元...

集成电路 半导体芯片

制造/封测

光刻机、芯片被“卡脖子”咋办?中科院院长这话太提气!

9月16日,中华人民共和国国务院新闻办公室就中国科学院“率先行动”计划第一阶段实施进展有关情况举行发布会。中国科学院院长白春礼介绍中国科学院“率先...

集成电路 半导体芯片

材料/设备

博通集成超7亿元定增申请获证监会核准批文

9月16日,博通集成电路(上海)股份有限公司(以下简称“博通集成”)发布公告称,公司于近日收到中国证监会出具的《关于核准博通集成电路(上海)股份有...

IC设计 半导体芯片

IC设计

青企加速芯片自主研发 富士康、芯恩等相继加盟加盟

近年来,伴随着全社会对芯片领域的高度关注,政策、资本、人才等资源都不断向芯片产业倾斜,青岛芯片产业的发展迎来了全新的局面,不仅有本土企业在芯片...

半导体芯片 半导体制造

制造/封测

即将投产,山西BWIC项目设备进场

据山西日报报道,近日,北纬三十八度集成电路制造有限公司(以下简称“BWIC”)第一次设备进场。该公司总经理蒋健表示,预计再有半年时间,就能正式投产。。。

半导体芯片 化合物半导体

功率器件

太极半导体与中国安防半导体产业联盟签订战略合作协议

2020年9月12日,太极半导体(苏州)有限公司(下文中简称太极半导体)董事长孙鸿伟带领公司总经理张光明及部分中高层管理人员赴深圳出席中国安防半导体...

半导体芯片

IC设计

立昂微正式登陆上交所!

9月11日,杭州立昂微电子股份有限公司(以下简称“立昂微”)成功在上海证券交易所挂牌上市,公司证券代码为605358,发行价格4.92元/股,发行市盈率为22.97...

半导体芯片 半导体材料

材料/设备

MediaTek携手涂鸦智能推进NB-IoT落地应用于智慧城市

2020年9月11日,近日MediaTek携手全球化AI+IoT智能平台涂鸦智能,将NB-IoT应用拓展至更多智能设备。 涂鸦智能基于 MediaTek MT2625平台连接至...

集成电路 半导体芯片

IC设计

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