2024-07-05
韩国媒体报道,人工智能(AI)芯片封装供应主要集中在台积电及日月光投控,积极扩产应对市场日益成长需求,三星电子等韩国封....
2024-06-12
业界传出,台积电南科嘉义园区CoWoS新厂正进入环差审查阶段,即开始采购设备,希望能加快先进封装产能建置脚步,以满足客户需求。同时,南科嘉义园区原定...
2024-05-31
5月30日,芯片设计公司Arm发布了针对旗舰智能手机的新一代CPU和GPU IP(设计方案):Cortex-X925 CPU、Immortalis G925....