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关键词:台积电

【一周热点】台积电建12英寸厂;多个半导体并购案官宣;英诺赛科完成30亿融资

2月14日,美国芯片厂商AMD宣布,以全股票交易方式完成对FPGA大厂赛灵思公司的收购。按照目前双方的股票交易价值,该项收购金额为498亿美元(约合3165亿元人民币)...

半导体 台积电 英诺赛科

一周热点

【材料/设备】台积电要用?ADEKA在台湾地区盖先进半导体材料工厂

日商ADEKA宣布将投资25亿日元,在台湾地区兴建一座先进半导体材料工厂,预计2024年开始进行生产...

台积电 半导体材料

材料/设备

【制造/封测】总投资86亿美元,即将开建的这个12英寸晶圆厂产能增至5.5万片/月

近日,晶圆代工龙头厂商台积电宣布,电装株式会社将投资其在日本熊本县设立并拥有多数股权的晶圆制造子公司少数股权...

台积电 晶圆代工 晶圆制造

制造/封测

【IC设计】高通Snapdragon 8 Gen 1 Plus转台积电,首批2万片预计第二季出货

外媒报导,行动处理器大厂高通准备将新一代旗舰型行动处理器Snapdragon 8 Gen 1 Plus转交台积电代工,以尽速取代Snapdragon 8 Gen 1...

高通 台积电 晶圆

IC设计

【IC设计】欧盟公布芯片法案,公开喊话“欢迎台积电合作”

欧盟8日公布《欧洲芯片法案》(EU Chips Act),投入超过430亿欧元公共和私人投资,目标是欧洲芯片2030年市占率从现阶段9%翻倍至20%...

台积电 芯片

IC设计

【制造/封测】外媒:索尼已完成对台积电熊本厂的初期投资

根据日经报导,SONY集团周二(25日)指出,已完成对台积电在日本芯片厂的初期投资,这对双方的合资企业来说,是一个关键里程碑...

台积电 芯片制造 索尼

制造/封测

【制造/封测】超1000亿美元强势出击!英特尔拟建“全球最大芯片基地”

1月21日,英特尔宣布,计划在美国俄亥俄州建设两座新芯片工厂,初始投资超过200亿美元,并表示,未来10年将在美国当地投资1000亿美元...

台积电 芯片制造 英特尔

制造/封测

【制造/封测】2021年芯片制造业回顾:代工巨头忙扩产、并购潮流依旧

2021年已经落下帷幕,过去一年半导体产业饱受“缺芯”困扰,供需也迎来结构性变化,这使得半导体产业链中游...

台积电 晶圆制造 英特尔

制造/封测

【制造/封测】半导体代工产能有多缺?苹果首度接受台积电涨价

半导体代工产能持续紧缺,就连苹果也不能得到特殊待遇了。据台湾地区工商报道,供应链人士称,由于晶圆代工产能...

台积电 苹果公司 晶圆代工

制造/封测

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