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关键词:台积电

【IC设计】英特尔携手台积电推Xe-HPG架构GPU,独立显卡进入三国争霸

刚结束的2021年架构日,处理器龙头英特尔公布全新独立显卡架构Xe-HPG,新架构首批GPU将采用台积电N6制程,2022年第一季上市...

台积电 英特尔 GPU

IC设计

【制造/封测】亚翔集成:中标台积电南京3.25亿元机电统包安装工程项目

9月1日,亚翔系统集成科技(苏州)股份有限公司刚刚发布公告称,公司于近日收到台积电(南京)有限公司发来的采购订单...

台积电 半导体设备

制造/封测

【制造/封测】台积电3纳米 仍由苹果抢头香、拟推改款版

台积电3纳米制程即将于2022年下半年量产,究竟哪家客户会抢下头香,市场众说纷纭,业内传出,台积电3纳米已进入...

台积电 苹果公司 芯片制造

制造/封测

【IC设计】联发科天玑810首获realme采用 率先在印度上市

手机芯片大厂联发科(30)日与realme共同宣布,新款5G芯片天玑810系列将搭载在realme新款手机,成为首款采用该芯片的手机...

联发科 台积电 5G芯片

IC设计

【制造/封测】继台积电后 美国亚利桑那州拟吸引更多芯片配套企业入驻

当地时间周二,美国亚利桑那州大凤凰城经济委员会周二表示,他们已经与中国台湾经济部门支持的“台美产业合作推动办公室”签署...

台积电 半导体产业

制造/封测

【制造/封测】台积电日本投资计划 传丰田集团旗下Denso将参与

《日刊工业新闻》26日(周四)报导,日本汽车业龙头丰田汽车集团旗下最主要零件制造商Denso,据传有意加入台积电...

台积电 半导体芯片 索尼Sony

制造/封测

【制造/封测】台积电携手力晶打造3D整合芯片 已开始量产出货

台积电、力晶两大集团携手,透过DRAM与逻辑芯片的真3D堆叠异质整合技术,打造全球最强异质整合芯片...

力晶 台积电 芯片封装

制造/封测

【制造/封测】台积电赴美设厂出招省成本

台积电美国新厂建设费用高昂,单是无尘室等基础工程就要价逾500亿元新台币,比中国台湾地区建厂至少贵五倍...

台积电

制造/封测

【制造/封测】台积电CoWoS先进封装路线,为小芯片和HBM3内存做准备

半导体先进制程技术有突破的晶圆代工龙头台积电,先进封装发展进程也一样进展顺利, 国外媒体《Wccftech》报导...

台积电 晶圆代工 芯片封装

制造/封测

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