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关键词:台积电

【IC设计】台积电已向美提交芯片供应链信息 但保留客户特定数据

据凤凰网科技消息称,11月8日,芯片代工巨头台积电公司发言人周日表示,台积电已经回应了美国商务部关于提交供应链信息的要求,以协助...

台积电 晶圆代工

IC设计

【IC设计】台积电:预计2022年完成5纳米系统整合单芯片开发

11月5日,据新加坡《联合早报》网站近日报道,台积电先进封装技术暨服务副总经理廖德堆在国际半导体产业协会(SEMI)举办的线上高技术...

台积电 芯片制造 西门子

IC设计

【制造/封测】西门子与台积电合作由N3/N4先进制程,扩展到先进封装领域

西门子数字化工业软件近日在台积电2021开放创新平台生态系统论坛中宣布,与台积电合作带来一系列的新产品认证,包括双方在云计算...

台积电 封装测试 西门子

制造/封测

【IC设计】台积电3纳米量产在即,宣布新思科技数字与客制化设计平台获认证

IC设计厂商新思科技致力实现新一代系统单芯片(system-on-chips,SoCs)功耗、效能和面积(PPA)最佳化,并宣布数字...

台积电 新思科技Synopsys

IC设计

【制造/封测】台积电与Ansys合作,提供3D-IC设计热分析解决方案

先进封装成为半导体制造显学,晶圆代工龙头台积电与EDA厂商和Ansys合作,采用3D Fabric建构的多芯片设计...

台积电 晶圆代工 芯片封装

制造/封测

【制造/封测】台积电在美建厂恐面临开工就断水窘境

去年5月,台积电宣布即将在美国亚利桑那州首府菲尼克斯建设一座300mm晶圆厂。计划2021年动工,2023年装机试产,2024年上半年规模投产...

台积电 芯片制造

制造/封测

【制造/封测】索尼证实正考虑与台积电合作在日本建芯片工厂

据新浪科技消息,10月29日,索尼公司证实,正在考虑与台积电合作,在日本西部熊本县(Kumamoto)建设一家芯片工厂...

台积电 晶圆代工 索尼Sony

制造/封测

【制造/封测】2022年半导体汰弱留强,竞争更激烈

随着台积电、英特尔两大晶圆代工厂近期释出的讯息来看,明年半导体供需吃紧的基调已经确立,加上市场...

台积电 晶圆制造 英特尔

制造/封测

【制造/封测】拉大领先差距!台积电推N4P制程,2022年下半年完成产品设计定案

晶圆代工龙头台积电26日宣布推出N4P制程技术,成为5纳米技术平台之中的效能强化版本,并且加入业界最先进且最广泛...

台积电 晶圆代工 晶圆制造

制造/封测

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