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2024-04-01
AI强势推动之下,先进制程芯片重要性日益凸显。当前3nm工艺为业内最先进的制程技术,与此同时台积电、三星、英特尔...
台积电 晶圆代工 先进制程
制造/封测
市调机构集邦科技表示,2024年全球晶圆代工市场预估将有12%成长,然而,在这些成长中,扣除了台积电之后,其全年成长仅将有...
2024-03-26
据中国台湾媒体报道,台积电3纳米订单动能强劲,受到苹果、英特尔及超威等客户频频追单...
台积电 先进制程
2024-03-20
3月18日,据中国台湾经济日报报道,台积电将在台湾地区嘉义科学园区先进封装厂新厂加大投资,园区将拨出六座新厂用地给台积....
台积电 半导体封装 先进封装
3月19日,英伟达宣布,为加快下一代先进半导体芯片的制造速度并克服物理限制,TSMC 和 Synopsys 将在生产中使用 NVIDIA 计...
台积电 英伟达 新思科技Synopsys
2024-03-19
GPU大厂英伟达19日清晨在美国加州圣荷西召开的GTC2024,发表号称迄今最强AI芯片GB200,今年稍晚出货。GB200采新....
台积电 GPU 英伟达
IC设计
2024-03-11
近日,IC设计大厂美满电子(Marvell)宣布与台积电的长期合作关系将扩大至2纳米,并开发业界首见针对加速基础设施优化的2纳...
台积电 Marvell 先进制程
2024-03-07
台积电不只海外扩产,中国台湾也持续进行,董事长刘德音承诺,中国台湾投资持续进行,目前市场消息,除了2纳米厂及先进封装...
台积电 先进制程 先进封装
2024-03-01
台积电于2月29日召开临时董事会,会中核准任命研究发展组织资深副总经理米玉杰博士,以及营运资深副总经理秦永沛为台积电执行副总经理暨...
台积电 晶圆代工 晶圆制造
NAND FLASH ( 2025/2/11 18:33:35 )
DRAM ( 2025/2/11 18:33:35 )