2021-12-14
12月13日消息，据国外媒体报道，已宣布在美国和日本建厂的芯片代工商台积电，也在考虑在欧洲建设一座工厂。据台积电负责欧亚业务的资深副总经理...
2021-12-13
据报道，日前，美国电脑芯片巨头英特尔旗下的“组件研究集团”对外公布了多项新技术，据称可以在未来十年帮助英特尔芯片不断缩小尺寸...
2021-12-08
今天（12月8日），OPPO官方微博宣布，首个自研芯片将于12月14日16点正式亮相。OPPO未来科技大会2021将在深圳...
2021-12-02
英特尔公司CEO帕特·基辛格(Pat Gelsinger)周三表示，美国应该加大对美国芯片制造商的投资，而不是台积电和三星电子等亚洲竞争对手...
2021-12-01
针对半导体先进封装中异质整合的发展，国内两大半导体龙头台积电与日月光纷纷表示，延续摩尔定律的方式...
2021-11-25
据业内消息人士称，台积电已将CoWoS封装业务的部分流程外包给了日月光、矽品、安靠等OSAT，尤其是在小批量定制产品方面...
2021-11-24
11月23日，据新浪科技消息，台积电在日本的首家芯片工厂，将获得约4000亿日元（约合34.86亿美元）的日本政府补贴...
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