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TSS 2024定档6.19;国产“芯”突破;晶圆代工产业动态

本周晶圆代工领域消息不断:台积电美国工厂发生爆炸、欧洲首座工厂动工时间揭晓;EUV光刻机再次受到关注,英特尔与台积电面....

半导体 台积电 国产芯片

一周热点

晶圆代工霸占热搜榜

本周晶圆代工领域消息不断:台积电美国工厂发生爆炸、欧洲首座工厂动工时间揭晓;EUV光刻机再次受到关注,英特尔与台积电面....

台积电 晶圆代工 EUV光刻机

制造/封测

突发!台积电美国晶圆厂爆炸

据中央广电总台央视新闻客户端报道,当地时间5月15日下午,台积电位于美国亚利桑那州北凤凰城的厂区发生爆炸,造成至少1人重....

台积电 晶圆代工 芯片制造

制造/封测

晶圆代工大厂前线再传新消息

近日,晶圆代工大厂台积电和英特尔建厂计划相继传来新的消息:英特尔就爱尔兰工厂与阿波罗进行谈判,或达成110亿美元融资协...

台积电 晶圆代工 英特尔

制造/封测

台积电预计Q2收入最高达204亿美元

5月10日,台积电公布4月业绩。根据数据,2024年4月台积电实现营收2360.2亿元新台币(约526亿元人民币),同比增长59.6%....

台积电 晶圆代工

制造/封测

谁是下一个晶圆代工“最强王者”?

近日,台积电在年度技术论坛北美场发布埃米级A16先进制程,2026年量产,不仅较竞争对手英特尔Intel 14A,以及三星SF14都是....

台积电 晶圆代工 先进封装

制造/封测

Cadence与TSMC深化合作

2024年4月30日,楷登电子(Cadence )与台积电(TSMC)深化了双方的长期合作,官宣了一系列旨在加速设计的创新技术进展...

台积电 楷登电子 先进制程

制造/封测

台积电、ASML谈2024年半导体市况

近期,晶圆代工龙头台积电与光刻机大厂ASML发布今年一季度财报,并对2024年半导体市况做出了展望....

半导体 ASML 台积电

制造/封测

SK海力士与台积电携手加强HBM技术领导力

2024年4月19日,SK海力士宣布,公司就下一代HBM产品生产和加强整合HBM与逻辑层的先进封装技术,将与台积电公司密切合....

SK海力士 台积电 HBM

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