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关键词:台积电

【IC设计】台积电欧亚业务高管透露正与德国洽谈潜在建厂事宜

12月13日消息,据国外媒体报道,已宣布在美国和日本建厂的芯片代工商台积电,也在考虑在欧洲建设一座工厂。据台积电负责欧亚业务的资深副总经理...

台积电 芯片制造

IC设计

【制造/封测】目标不止2025!英特尔公布“赶超三星台积电”战略:3D堆叠晶体管

据报道,日前,美国电脑芯片巨头英特尔旗下的“组件研究集团”对外公布了多项新技术,据称可以在未来十年帮助英特尔芯片不断缩小尺寸...

台积电 芯片制造 英特尔

制造/封测

【IC设计】官宣!OPPO首个自研芯片即将发布,采用台积电6nm工艺

今天(12月8日),OPPO官方微博宣布,首个自研芯片将于12月14日16点正式亮相。OPPO未来科技大会2021将在深圳...

台积电 芯片设计 OPPO

IC设计

【制造/封测】台积电3纳米好抢手,传美系客户忙顾产能

晶圆代工龙头台积电3纳米制程(N3)即将于2022年下半年量产,外界也高度关注新一代制程的进度及客户采用情形...

台积电 晶圆代工 英特尔

制造/封测

【制造/封测】嫉妒台积电?英特尔CEO称美国应优先投资本土芯片公司

英特尔公司CEO帕特·基辛格(Pat Gelsinger)周三表示,美国应该加大对美国芯片制造商的投资,而不是台积电和三星电子等亚洲竞争对手...

台积电 芯片制造 英特尔

制造/封测

【制造/封测】半导体异质整合发展,台积电、日月光两大龙头齐声需藉产业链合作

针对半导体先进封装中异质整合的发展,国内两大半导体龙头台积电与日月光纷纷表示,延续摩尔定律的方式...

台积电 日月光 半导体封装

制造/封测

【制造/封测】台积电将CoWoS部分流程外包给OSAT

据业内消息人士称,台积电已将CoWoS封装业务的部分流程外包给了日月光、矽品、安靠等OSAT,尤其是在小批量定制产品方面...

台积电 晶圆封装

制造/封测

【IC设计】苹果自研5G基带2023年投产:台积电代工4纳米工艺

苹果公司正与芯片代工巨头台积电建立更加紧密的合作关系,计划从2023年开始让台积电使用4纳米工艺...

台积电 苹果公司 5G

IC设计

【IC设计】台积电在日首家芯片工厂获日本政府35亿美元补贴

11月23日,据新浪科技消息,台积电在日本的首家芯片工厂,将获得约4000亿日元(约合34.86亿美元)的日本政府补贴...

台积电 芯片制造

IC设计

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