2025-09-19
全球半导体产业迈入人工智能（AI）与高效能运算（HPC）驱动的新时代，散热管理正逐渐成为影响芯片设计与制程能否突破的核心瓶颈...
2025-09-03
台积电（TSMC）近日宣布，计划自2026年起对其涵盖5纳米、4纳米、3纳米及2纳米等多项先进制程芯片晶圆价格进行5%至10%的涨价调整...
2025-09-02
9月1日，德国宣布慕尼黑工业大学将与台积电合作，设立一个名为「慕尼黑高科技AI芯片先进技术中心」（MACHT-AI）的AI芯片研发中心...
2025-08-07
当地时间8月6日，科技巨头苹果公司（Apple)宣布，将向美国投资1000亿美元，此外，苹果公司还启动了全新的“美国制造计划”...
微信公众平台