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关键词:台积电

【制造/封测】三星3纳米制程紧追台积电

三星冲刺3纳米制程火力全开,旗下晶圆代工事业部门已和全球电子设计自动化(EDA)巨擘益华合作释出3纳米相关工具...

三星 台积电 晶圆代工

制造/封测

【制造/封测】台积电高雄传打造7纳米重镇 将盖六个厂

台积电持续扩大在台投资,传出下一个重大投资案将南下高雄,已选定中油高雄炼油厂五轻旧址,打造在中国台湾地区的另一生产重镇...

台积电 晶圆制造

制造/封测

【制造/封测】台积电2纳米厂量产时程 还在保密阶段

台积电2纳米厂扩充多路并进,竹科宝山扩建2纳米厂虽然日前已通过环评,但立法院副院长蔡其昌昨(2)日率队拜访台积电中科厂...

台积电 晶圆代工 晶圆

制造/封测

【制造/封测】台积电1年后量产!传苹果完成AR耳机专用5纳米芯片

市场传出,苹果专为旗下首款AR/VR头戴式耳机设计的5纳米芯片最近终于开发完成,预计委托台积电代工...

台积电 苹果公司 芯片制造

制造/封测

【IC设计】英特尔携手台积电推Xe-HPG架构GPU,独立显卡进入三国争霸

刚结束的2021年架构日,处理器龙头英特尔公布全新独立显卡架构Xe-HPG,新架构首批GPU将采用台积电N6制程,2022年第一季上市...

台积电 英特尔 GPU

IC设计

【制造/封测】亚翔集成:中标台积电南京3.25亿元机电统包安装工程项目

9月1日,亚翔系统集成科技(苏州)股份有限公司刚刚发布公告称,公司于近日收到台积电(南京)有限公司发来的采购订单...

台积电 半导体设备

制造/封测

【制造/封测】台积电3纳米 仍由苹果抢头香、拟推改款版

台积电3纳米制程即将于2022年下半年量产,究竟哪家客户会抢下头香,市场众说纷纭,业内传出,台积电3纳米已进入...

台积电 苹果公司 芯片制造

制造/封测

【IC设计】联发科天玑810首获realme采用 率先在印度上市

手机芯片大厂联发科(30)日与realme共同宣布,新款5G芯片天玑810系列将搭载在realme新款手机,成为首款采用该芯片的手机...

联发科 台积电 5G芯片

IC设计

【制造/封测】继台积电后 美国亚利桑那州拟吸引更多芯片配套企业入驻

当地时间周二,美国亚利桑那州大凤凰城经济委员会周二表示,他们已经与中国台湾经济部门支持的“台美产业合作推动办公室”签署...

台积电 半导体产业

制造/封测

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