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缓解扩产压力,台积电、三星、英特尔3月将获美国芯片法案补贴

近期,媒体报道美国将根据《CHIPS法案》发放第一季补贴资金,这对已投资于当地业务的英特尔、三星电子和台积电来说将带来重大利....

三星 台积电 晶圆代工

制造/封测

日本2024年后多座晶圆厂将投入量产

随着台积电熊本晶圆厂将在2月24日开幕,2024年多座日本或外资半导体制造商在日本新建的晶圆厂将开始大规模生产。市场人士表示...

台积电 芯片制造 晶圆

制造/封测

两家大厂推迟美国晶圆厂投产时间

近期,台积电透露,将推迟其在美国亚利桑那州建设的两家半导体工厂中第二座工厂的投产时间,推迟时间约一到两年,上述工厂原计划于...

半导体 台积电 晶圆制造

制造/封测

跟踪!国际芯片厂先进制程新动态

据日媒报道,1月22日,Rapidus社长小池淳义在发布会上表示,日本Rapidus 2nm芯片厂兴建工程顺利,试产产线将按计划在2025年4月启用...

台积电 芯片技术 先进制程

制造/封测

台积电刘德音任内最后一场法说会,事关行业未来走向

台积电1月18日公布了2023年第四季财务报告并召开业绩说明会,此番重点颇多,台积电表示2024年营收将大幅成长超20%,并且台...

台积电 芯片制造 晶圆

制造/封测

英特尔拿下首套High-NA EUV,台积电如何应对?

英特尔(intel)近日宣布,已经接收市场首套具有0.55数值孔径(High-NA)的ASML极紫外(EUV)光刻机...

台积电 英特尔 EUV光刻机

材料/设备

突发,传台积电副经理命丧车祸

1月5日,环球网援引台湾ETtoday新闻云5日报道,台湾3号高速公路南下108公里处,4日傍晚发生一起连环重大车祸,现场有6辆车发生...

台积电 晶圆代工

制造/封测

半导体大厂万亿晶体管技术路线曝光,1nm芯片2030年完成?

在近日举办的IEEE国际电子元件会议(IEDM)上,台积电分享了一个包含1万亿晶体管的芯片封装路线。据悉,这或成为行业2030年...

台积电 晶体管 芯片技术

制造/封测

日月光、台积电大力布局AI芯片先进封装

12月26日,半导体封测大厂日月光投控宣布子公司日月光半导体承租中国台湾福雷电子高雄楠梓厂房,扩充封装产能。产业人士分...

台积电 日月光半导体 先进封装

制造/封测

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