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台积电相关资讯

台积电将称霸晶圆代工5年 3D封装是未来新挑战

台积电5nm下半年将强劲成长,3nm预计2022年量产,并已研发2nm,台湾地区工研院产科国际所研究总监杨瑞临认为,台积电制程5年内将称霸晶圆代工业,3D封装...

台积电 晶圆代工 芯片封装

制造/封测

传高通5纳米改投台积电

8月4日,有消息传出,手机芯片大厂高通(Qualcomm)的新款5G数据机芯片X60及高端5G手机系统单芯片(SoC)Snapdragon 875原本采用三星晶圆代工的5纳米制。。。

台积电 晶圆代工 高通骁龙

制造/封测

频频邀请台积电赴日建厂,日本为何青睐晶圆代工?

由于台积电今年5月才宣布斥资120亿美元赴美投资建厂,本次再次传出日本政府也对台积电青睐有加引起了业内的高度关注。然而,这其实也并不是日本第一次邀请...

台积电 晶圆代工 半导体制造

制造/封测

日本抛出橄榄枝欲共建芯片厂?台积电如此回应

近日,日本《读卖新闻》报道称,日本政府计划吸引那些有能力生产先进半导体制成品的海外企业来日本建厂。目前正在就为建厂提供资金支持进行协调,主要的合作...

台积电 晶圆代工

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芯片代工决战先进制程,台积电2纳米为何一马当先?

近日,有消息称,台积电在2纳米先进制程研发上取得重大突破,已成功找到路径,将切入环绕式栅极技术(gate-all-around,简称GAA)技术...

台积电 晶圆代工

制造/封测

6月产能利用率达111% 台积电南京厂全年营收预计同比增长42%

据台海网报道,作为全球领先的集成电路生产企业,台积电(南京)有限公司于2016年落户南京,总投资30亿美元,建设12吋晶圆厂以及设计服务中心,今年6月份该公...

台积电 集成电路 晶圆代工

制造/封测

台积电2纳米取得突破:将采用GAA技术 或2023~2024年投产

台积电先进制程的部分,目前5纳米准备积极进入量产,3纳米也将在2022年迎来投产的关键时刻,而更先进的2纳米制程也传出取得重大进展。市场估计,台积电...

台积电 晶圆代工

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跟进台积电 格芯宣布在纽约州购地扩厂

继晶圆代工龙头台积电宣布有意前往美国亚利桑那州设厂后,晶圆代工厂格芯 (GlobalFoundries) 也宣布,将购置纽约州马尔他镇土地,在Fab 8旁扩厂,放眼未来成长需...

台积电 晶圆代工 格芯

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台积电、环球晶圆等积极布局化合物半导体

5G、电动车对高频与高电压等元件需求增加,带动中国台湾半导体业包括台积电、环球晶圆已积极布局碳化硅(SiC)、氮化镓 (GaN)相关化合物半导体领域...

台积电 环球晶圆 化合物半导体

材料/设备