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台积电相关资讯

台积电罗镇球:摩尔定律演进至1纳米没有问题

随着台积电不断推进7纳米、5纳米、3纳米等先进工艺,业界对其的关注度不断提升。8月26日2020世界半导体大会期间,台积电(南京)有限公司总经理罗镇球...

台积电 晶圆代工 半导体制造

制造/封测

台积电公布先进制程工艺技术路线:3纳米量产时间曝光

台积电总裁魏哲家在论坛上透露,2018年4月开始量产的7纳米制程芯片已于近期达到出货10亿颗的里程碑,5纳米制程已经进入量产阶段,正计划努力扩产,强化版5。。。

台积电 晶圆代工 半导体制造

制造/封测

越做越强,台积电5纳米良率比7纳米更高

台积电近日在线上研讨会上透露了有关于先进制程的大量资讯,目前刚量产的5纳米制程良率已经迅速超过7纳米,对于苹果A14X芯片以及AMD Zen 4处理器...

台积电 晶圆代工

制造/封测

台积电先进制程与封装技术解析

因为疫情的关系,首次改成线上方式举行的2020台积电技术论坛在25日正式举行,台积电总裁魏哲家在谈到台积电的世界级制造技术时表示,进入量产后的N7制...

台积电 晶圆代工 半导体封装

制造/封测

半导体代工:“由热变烫” 格局存变

近期,由于英特尔7纳米工艺受阻或将委托台积电代工等消息层出不穷,半导体领域的晶圆代工(Foundry)模式逐渐受到追捧。晶圆代工龙头台积电的股价一路飘高,成...

台积电 晶圆代工 半导体制造

制造/封测

台积电生产第10亿个7纳米芯片,N6制程也已量产

近日,晶圆代工龙头台积电表示,公司2020年7月份创造了一个新的里程碑,那就是台积电生产了第10亿个7纳米制程的芯片,这使得7纳米制程成为了台积电...

台积电 晶圆代工

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博通与特斯拉共同研发HPC 台积电先进封装再下一城

消息指出,此单将会以台积电7纳米制程投片,且值得注意的是,将采用台积电InFO等级的系统单晶圆(System-on-Wafer,SoW)技术,能将HPC芯片在不需要...

台积电 半导体封装 博通

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冲刺先进制程,台积电董事会核准约53亿美元资本支出

晶圆代工龙头台积电11日傍晚董事会通过多项决议,其中包括通过2020年第2季每股现金股利新台币2.5元,以及52.716亿美元的资本支出,用于冲刺先进制...

台积电 晶圆代工

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最快下月动工?传三星加速平泽市P3晶圆厂建设

近期,由于市场需求增温,使得晶圆代工龙头台积电不但拿下各家客户的订单,还传出因为竞争对手三星5纳米制程出现问题,导致台积电必须出手协助原本预计采...

三星电子 台积电 晶圆代工

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