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台积电相关资讯

无法满足需求,传NVIDIA将自三星转单台积电

目前NVIDIA Ampere架构的游戏显卡全部由南韩三星生产,但面对产能不足、市场供不应求的问题,NVIDIA开始规划将大部分业务转单台积电...

台积电 英伟达

制造/封测

台积电5纳米单片晶圆成本曝光,较7纳米近翻倍

根据美国CSET计算,以台积电5纳米制程所制造生产的12寸晶圆成本约为1.6988万美元,其价格远高于之前7纳米制程每片12寸晶圆的9346美元成本...

台积电

制造/封测

台积电5纳米已量产苹果A14X Bionic,预计性能堪比英特尔Core-i9

苹果之前发表会先秀出即将搭载在新款iPad Air的A14 Bionic处理器,立即成为众所关注的焦点。据国外媒体报导,接下来搭载新款iPad Pro的A14X Bionic处理器...

台积电

IC设计

台积电3nm工艺计划2022年大规模投产 首波产能大部分留给苹果

据国外媒体报道,在5nm工艺大规模投产之后,台积电将投产的下一代重大芯片制程工艺,就将是3nm,目前正在按计划推进,计划在2021年开始风险试产,2022年下半年...

台积电 半导体制造

制造/封测

持续扩充产能,台积电拟再发债30亿美元

受惠于5G发展,以及远程办公与教学对处理器的强劲需求,台积电产能已处于满载状态,所以台积电昨日又宣布持续发债以扩充产能,将发行额度不高于10亿美元...

台积电 晶圆代工

制造/封测

台积电2纳米制程预计2023年风险性试产,三星弯道恐难超车

台积电去年就成立2纳米专案研发团队,在考量成本、设备相容、技术成熟及效能表现等多项条件下来寻找可行路径,如今台积电虽然仍没有公布细节,但已表示将会是...

台积电 晶圆代工

制造/封测

三星虽取得高通骁龙875订单,要超车台积电仍不容易

据韩国媒体报导,晶圆代工厂三星获得高通下一代5G旗舰型移动处理器骁龙(Snapdragon)875约1万亿韩元订单,将于12月发表的Snapdragon 875移动处理器...

三星电子 台积电 晶圆代工

制造/封测

台积电首个3纳米客户非苹果,这家企业下手最快

据台积电资料显示,3纳米制程相较于5纳米,功耗将再减少25~30%,性能再提高10~15%,将会应用飞跃性的技术。通常愿意尝试最新制程的客户是智能手机生产商...

台积电 苹果公司

制造/封测

台积电,一边称王一边积粮

持续冲刺先进制程,抢先押注先进封装技术,客户信任……25日举办的台积电2020年度全球技术论坛,不仅能让我们一窥行业龙头的财富密码,也有助于业者捕捉市场...

台积电 晶圆代工

制造/封测