注册

台积电相关资讯

台积电2纳米取得突破:将采用GAA技术 或2023~2024年投产

台积电先进制程的部分,目前5纳米准备积极进入量产,3纳米也将在2022年迎来投产的关键时刻,而更先进的2纳米制程也传出取得重大进展。市场估计,台积电...

台积电 晶圆代工

制造/封测

跟进台积电 格芯宣布在纽约州购地扩厂

继晶圆代工龙头台积电宣布有意前往美国亚利桑那州设厂后,晶圆代工厂格芯 (GlobalFoundries) 也宣布,将购置纽约州马尔他镇土地,在Fab 8旁扩厂,放眼未来成长需...

台积电 晶圆代工 格芯

制造/封测

台积电、环球晶圆等积极布局化合物半导体

5G、电动车对高频与高电压等元件需求增加,带动中国台湾半导体业包括台积电、环球晶圆已积极布局碳化硅(SiC)、氮化镓 (GaN)相关化合物半导体领域...

台积电 环球晶圆 化合物半导体

材料/设备

追赶台积电 三星半导体将放弃4纳米工艺直接过渡到3纳米

三星电子开始了战略转型,在半导体业务上,三星开始开拓两个新业务——传统存储芯片之外的处理器芯片以及对外代工业务。据科技媒体最新消息,为了和中国台积电公...

三星电子 台积电 晶圆代工

制造/封测

台积电7纳米助攻 AMD移动处理器“25x20”目标达阵

处理器大厂美商超威(AMD)宣布已经超越2014年设定的“25x20”目标,亦即在2020年要让移动处理器的能源效率提高25倍。超威与台积电在7纳米先进制程合作...

台积电 AMD处理器

IC设计

铠侠任命台积电外部董事为独立董事

6月30日,Kioxia宣布任命Michael R. Splinter为独立董事,立即生效。Splinter先生是半导体行业40年的资深人士,拥有各种业务和技术经验,将有助于推动Kioxia的可持...

台积电 铠侠

存储器

联发科5G晶元出货量大增 向台积电追单三波

6月30日消息,据国外媒体报道,得益于在5G智能手机处理器方面的出色表现,联发科在处理器市场的存在感明显增强,他们的5G智能手机处理器也有了更大的需求...

台积电 联发科MTK

IC设计

苹果 Mac 改用自家芯片,台积电成最大受惠者

根据供应链消息,「Apple Silicon」将由台积电独家代工,苹果针对笔电和平板设计的 A14X 处理器将在第四季采用台积电 5 纳米量产;苹果 Mac 改用自家芯片,台积电将成为最大受惠者。

台积电 苹果WWDC

IC设计

高通下单 台积电5纳米接单再传捷报

台积电5纳米接单再传捷报,高通最先进的“骁龙875”系列手机芯片,以及内部命名为“X60”的5G数据芯片,上周正式在台积电以5纳米投片。高通扩大与台积电...

台积电 高通Qualcomm

制造/封测