2020-05-15
台积电(TSMC)于5月15日宣布将于美国亚利桑那州新建一座12寸先进晶圆厂，预计2021年动工，2024年开始量产，规划以5纳米制程生产半导体芯片...
2020-05-15
针对外国媒体报导，晶圆代工龙头台积电将在15日宣布将到美国设厂生产，并落脚美国亚利桑那州周一事，台积电15日上午开盘前以新闻稿证实该项计划...
2020-05-07
供应链的消息指出，NVIDIA 已决定在三星和台积电之间分拆 7 纳米制程的 GPU 订单，台积电将赢得其中的大部分订单，至于三星方面则仅被选择用于入门等级的...
2020-05-07
根据国外科技网站《91Mobiles》的报导指出，移动处理器龙头高通(Qualcomm)将在2020年底推出新一代旗舰级智能手机移动处理器骁龙(Snapdragon)875...
2020-04-28
受惠自2019年底芯片商库存回补力道增强与市场复苏的预期性心理，晶圆代工市场在2020年第一季迎来淡季不淡的成长趋势。台积电在2019年第四季法说会中预估...
2020-04-24
根据国外科技网站《anandtech》的报导，由欧盟委员会所资助的法国半导体新创企业SiPearl日前宣布，已获得代号为Zeus的ARM下一代的Neoverse处理器核心...
2020-04-24
根据《彭博社》报导，消息人士透露，苹果目前正计划于2021年开始销售搭载自家处理器的Mac电脑。此外，苹果也藉由当前开发新一代iPhone A14处理器的基础...
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