2020-03-04
晶圆代工龙头台积电3日宣布与全球IC设计龙头博通（Broadcom）携手合作强化CoWoS（基板上晶圆上芯片封装）平台，支援业界首创且最大的两倍光罩尺寸（2X reticle size）中介层，面积约1,700平方毫米，将可支援台积电即将量产的5纳米先进制程。
2020-03-03
晶圆代工龙头台积电3日宣布与博通(Broadcom)携手合作强化CoWoS平台，支援业界首创且最大的两倍光罩尺寸(2X reticle size)之中介层，面积约1,700平方毫米...
2020-03-03
推动半导体业进步由互联网时代转向移动时代，手机成为中心，而手机的创新离不开它的基带处理器、存储器、RF、CIS及功率电子等芯片的不断更新，所以台积电...
2020-02-25
根据不同产品类别，台积电的封测技术发展也将随之进行调整，如同HPC（High Performance Computer）高效能运算电脑将以InFO-oS进行封装，服务器...
2020-02-21
据设备业者消息，下半年台积电5纳米订单已经接满。台积电做为今年唯一投产5纳米制程的业者，原本就被业界看好，但如今疫情肆虐令外资开始下修订单需求...
2020-02-20
2月20日，台积电与意法半导体共同宣布，双方携手合作加速氮化镓（GaN）制程技术的开发，并将分离式与整合式氮化镓元件导入市场...
2020-02-17
为了抢攻在 2030 年之际，能当上非存储器产品的系统半导体产业龙头，韩国三星电子不仅砸大钱采购极紫外光刻设备，试图在晶圆代工市场上超车龙头台积电...
2020-02-12
台积电表示，此次资本预算将用于厂房兴建及厂务设施工程；建置及升级先进制程产能；建置特殊制程产能；建置先进封装产能；以及2020年第二季研发资本预算..
2020-02-10
晶圆代工龙头台积电 10 日公布 1 月份营收，金额为 1,036.83 亿元（新台币，下同），较 2019 年 12 月增加 0.4%，也较 2019 年同期增加 32.8%。从 2019 年 8 月...
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