2019-08-14
晶圆代工龙头台积电13日举行董事会，会中核准新台币2,009.1亿元资本支出，以因应扩充产能与发展先进制程的需求。另外，也核准2019年第2季每股2.5元之...
2019-08-13
各大晶圆代工厂商密集召开2019年第二季法人说明会，相较于第一季的惨淡，各厂商第二季营收已有稍稍回神迹象，尤其是台积电、Samsung两大厂商，预计2019...
2019-08-13
由于半导体发展技术的突破、元件尺寸逐渐微缩之际，驱使HPC芯片封装发展必须考量封装所需之体积与芯片效能的提升，因此对HPC芯片封装技术的未来...
2019-08-13
晶圆代工龙头台积电12日公布7月份营收，金额来到847.58亿元（新台币，下同），较6月的858.68亿元，减少1.3%，较2018年同期的743.71亿元，增加14%，创下2019...
2019-08-08
8月7日，晶圆代工厂中芯国际发布公告，宣布自2019年8月7日起，杨光磊博士获委任为第三类独立非执行董事及薪酬委员会成员...
2019-08-07
台积电、Samsung与Intel在先进制程发展的竞争关系备受市场瞩目。过去先进制程发展除了解决微缩闸极宽度上的困难外，EUV光刻机设备性能也是关键影响因素之...
2019-08-05
日韩贸易战加剧，日本管制关键高纯度氟化氢等应用在极紫外光（EUV）原料输韩，直接打乱三星冲刺7纳米以下先进制程布局，预料受原料管制趋严下，三星要藉冲刺先制...
2019-07-31
据国外科技媒体《anandtech》报导，台积电已悄然推出 7 纳米深紫外 DUV（N7）和 5 纳米极紫外 EUV（N5）制程的性能增强版本...
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