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台积电7纳米EUV制程打造,华为预计IFA2019发表麒麟990

根据华为日前自官方微博所发的讯息表示,该公司将在9月6日于德国柏林举办的欧洲消费型电子展(IFA2019)大会上,发表新产品。而根据市场人士预计,华为...

台积电 麒麟芯片

IC设计

外资力挺台积电7纳米 预期高通5纳米处理器将重回台积电

近期晶圆代工方面,台积电与三星在7纳米节点上的竞争激烈。对此,瑞银证券发出的最新报告指出,三星在7纳米制程上的步步进逼,虽然影响到台积电的...

三星电子 台积电 晶圆代工

制造/封测

台积电业绩再进补!赛灵思推16纳米制程全球容量最大FPGA

晶圆代工大厂台积电业绩再进补!其重要客户之一的FPGA厂商赛灵思(Xilinx)宣布,推出采用台积电16纳米制程,全球容量最大的Virtex UltraScale+VU19P FPGA...

台积电 FPGA 赛灵思

IC设计

英特尔发布最新AI芯片 把谷歌、台积电技术都用上了!

近几年AI芯片火热,不让Nvidia专美于前,英特尔在确定进入10纳米时代后更是积极追赶,美国时间20日,英特尔公布首款神经网络处理器Nervana(代号Springhill...

台积电 英特尔 AI芯片

IC设计

摩尔定律已死?或许还有其他走向

近年来,对于在过去50年推动半导体制程前进的摩尔定律是否能继续前行这个话题,一直备受争议。但除了英特尔外,晶圆代工龙头台积电亦是摩尔定律的忠...

台积电 摩尔定律

制造/封测

台积电:摩尔定律未死 我们的5nm工艺密度、性能最强

“摩尔定律未死!”这句话如果是Intel公司说的,一点都没有悬念,毕竟摩尔定律的提出者是Intel联合创始人,50多年来Intel也是摩尔定律最坚定的捍卫者。不过...

台积电 摩尔定律

制造/封测

台积电核准新台币2,009.1亿扩充及产能

晶圆代工龙头台积电13日举行董事会,会中核准新台币2,009.1亿元资本支出,以因应扩充产能与发展先进制程的需求。另外,也核准2019年第2季每股2.5元之...

台积电 晶圆代工

制造/封测

为保持营收正成长 晶圆代工第一梯队厂侵入二、三梯队市场

各大晶圆代工厂商密集召开2019年第二季法人说明会,相较于第一季的惨淡,各厂商第二季营收已有稍稍回神迹象,尤其是台积电、Samsung两大厂商,预计2019...

台积电 晶圆代工 鸿海集团

制造/封测

3D封装技术突破!台积电、英特尔引领代工封测厂

由于半导体发展技术的突破、元件尺寸逐渐微缩之际,驱使HPC芯片封装发展必须考量封装所需之体积与芯片效能的提升,因此对HPC芯片封装技术的未来...

台积电 半导体封装

制造/封测