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台积电相关资讯

DRAM平均销售单价下跌近8%;台积电15年来再建8英寸厂;淮安第四代存储器项目明年量产

作为全球最大的晶圆代工厂,自2003年在上海松江设立8英寸晶圆厂之后,台积电便再未投资8英寸晶圆厂的建设。不过,时隔15年之后,台积电将首次...

台积电

一周热点

台积电15年来首度兴建8英寸厂

台积电总裁魏哲家昨(6)日在一年一度的供应链论坛中透露,台积电将在南科六厂旁,新建一座8英寸厂,满足客户对特殊制程要求。这是2003年台积电...

台积电 晶圆代工

IC设计

苹果、高通及海思下调7nm投片量 台积电产能无法达满载预期

科技业前景低迷,连最上游的晶圆代工也感受寒意?业界传出,苹果明年上半年依惯例降低7纳米投片……

台积电 集成电路 海思半导体

IC设计

2020年提供代工服务 台积电供应链论坛聚焦5纳米

台积电一年一度的供应链管理论坛将在本周四(6日)登场,除了奖励供应链全力协助外,一般预料今年将要求供应链全力配合,让台积电领先全球的5纳米制程...

台积电 晶圆代工

IC设计

台积电7纳米客户众多,苹果iPhone砍单冲击相对较小

2018年新推出的3款iPhone市场需求疲软,销售不如预期的传言正愈演愈烈,目前已有多家供应商下调了财测。不过,在苹果全球庞大的供应链中,处理器代工商台积电...

台积电 iPhone A12处理器

IC设计

挑战英特尔霸主地位 彭博社:台积电有望取而代之

根据彭博社报道,主导芯片制造业逾 30 年的英特尔 (Intel),将面临来自台积电的挑战,甚至可能被取而代之。 成立于 1987 年的台积电,主要业务是为财力不足以建设自用芯片厂的公司,提供晶圆代工解决方案。

台积电 芯片 英特尔

IC设计

台积电抢先“喜提”高通骁龙8150芯片大单

近日,据外媒报道,全球手机芯片巨头高通(Qualcomm)将于12月发表最新一代手机处理器骁龙8150,与目前苹果A12、海思麒麟980及联发科Helio系列等手机处理器互别苗头,目标将瞄准中国及韩国非苹果阵营的品牌手机客户。

手机芯片 台积电 高通骁龙

IC设计

苹果A13处理器由台积电7纳米+打造 向多核心CPU与GPU发展

根据外媒指出,市场传出针对2019年即将推出的新款iPhone,目前苹果正在研发其专用移动处理器A13,目前的代号称之为“Lightning”,内部型号T8030...

台积电 iPhone

IC设计

台积电、日月光等9个集成电路项目落户南京浦口

近日,南京浦口经济开发区集成电路产业地标重大项目集中签约仪式举行。浦口经济开发区集成电路产业促进中心项目、台积电晶圆制造服务联盟项目、日月光集团...

台积电 集成电路 日月光

IC设计